常见的PCB设计问题

适用于 PCB 的最基本的制造设计形式是 PCB 设计软件中的使用设计规则和设计规则检查。设计规则检查 (DRC) 是查看设计以查看其是否符合 PCB 制造商的制造能力的过程。通常，设计人员会从制造商那里获得 PCB 制造商支持的最高公差，将这些公差加载到他们的设计程序中，然后对他们的预期设计运行设计规则测试。设计规则检查通常集成到 PCB 设计软件中，通常不被视为附加服务。更先进的制造分析软件设计也可用于寻找更复杂和不太明显的设计缺陷。通常，PCB 制造商向客户提供 DFM 软件检查作为一项额外服务。这种区别的原因是高端 DFM 软件的附加成本以及使用它所需的额外培训。

1。饥饿的热量

当连接到焊盘的散热迹线未正确连接到相关的铜平面时，就会出现热不足。很多时候，通孔之间的间距将通过基本设计规则检查，但连接的散热迹线将被中断，并且受影响的通孔将与其指定的覆铜不适当地隔离。当多个过孔彼此靠近放置时，此问题最常见。

2。酸陷阱

当两条迹线以高度锐角连接时，用于从空白板上去除铜的蚀刻溶液可能会“困”在这些连接处。这种捕集器通常被称为酸捕集器。酸阱会导致走线与其指定的网络断开连接，并使这些走线处于开路状态。近年来，制造商转而使用光活化蚀刻溶液，从而减少了酸陷阱的问题。因此，虽然确保走线不与锐角相交仍然是一个好主意，但与过去相比，这个问题不再那么令人担忧了。

3。银牌

如果覆铜的很小部分仅通过窄迹线连接到同一覆铜的较大部分，则它们可能在制造过程中断裂，“浮动”到电路板的其他部分并导致意外短路。近年来，由于制造商转而使用光活化蚀刻溶液，银所带来的问题已经减少。因此，尽管在设计中仍应避免使用银器，但它们已不像过去那样成为主要问题。

4。环圈不足

通孔是通过在电路板两侧的焊盘上钻孔并电镀这些孔的壁以连接电路板的两侧而制成的。如果设计中标注的焊盘尺寸太小，过孔可能会由于钻孔占用过多的焊盘部分而失效。最小环形圈尺寸通常是 DRC 过程的一部分。之所以提到这个问题，是因为在原型板中漏钻的情况并不少见。

5。通过 Pads

有时，将通孔设计为放置在 PCB 焊盘内可能会很方便。但是，当需要组装电路板时，焊盘中的通孔可能会导致问题。过孔会将焊料从焊盘上吸走，导致与焊盘相关的组件安装不正确。

下图显示了焊盘中过孔与普通PCB的区别。

6。铜太靠近板边

通常在设计规则检查期间发现，将铜层放置得太靠近电路板边缘会导致在制造过程中将电路板切割成尺寸时这些层短路在一起。虽然应该使用 PCB 设计软件中通常提供的 DRC 功能来捕获此类错误，但进行 DFM 检查的 PCB 制造商也会发现此问题。

7。焊盘之间缺少阻焊层

在非常紧密的间距、小引脚间距器件中，由于标准设计设置，引脚之间没有阻焊层是很常见的。上述阻焊层的省略会导致在组装过程中将细引脚间距元件连接到PCB时更容易形成焊桥。

我们多年来一直提供专业的PCB组装服务，我们能够避免焊盘之间缺少阻焊层。下图显示了我们在 0.4 间距 QFN 焊盘之间的高精度阻焊层。

8。墓碑

当使用回流工艺将小型无源表面贴装元件焊接到 PCB 组件上时，它们通常会在一端抬起并“墓碑”。立碑会极大地影响 PCB 良率并迅速推高生产成本。墓碑的来源可能是不正确的着陆模式和设备焊盘的不平衡热释放。使用 DFM 检查可以有效缓解墓碑现象。

下图是一个墓碑样本及其示意图。

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