PCB 绝缘基材全解析：类型、功能与应用场景
PCB 由绝缘基板、导电铜箔走线组成。基板材料即 PCB 绝缘材料，在导电层间提供电气隔离。多层板通过镀通孔实现层间互联。主流基板材料有哪些？
PCB 基板材料
基板必须不导电，否则干扰电流路径。本质上是层压电气绝缘体。常见高效基板：玻璃纤维、特氟龙 (Teflon)、陶瓷、特定聚合物。最普及的是 FR-4：玻纤环氧层压板，成本低、绝缘好、阻燃优于纯玻纤板。
五大主流基板类型
- FR-2： 最低等级，酚醛树脂浸渍纸覆玻纤，阻燃但性能一般，用于低端消费电子。
- FR-4： 编织玻纤增强环氧，阻燃、强度高、抗裂，中高端主流选择。加工需碳化钨工具。
- RF 基板： 低介电常数塑料，服务于高频射频应用。电性能优、机械性能弱，需针对性选用。
- FLEX 柔性基板： 薄膜塑料基材，可弯曲适配狭小空间，制造复杂但拥有不可替代的结构优势。
- 金属基板： 陶瓷或金属芯，用于大功率电子，提供优异热导率，承载大电流。
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