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2012年制造业将迎来什么？精彩纷呈！随中国工资持续上涨、往来中国物流成本攀升，预期更多制造岗位将回流美国。
文章《制造业大回归蓄势待发》指出，接受调查的3000名制造业高管中85%“预期至少部分工厂工作将从海外回流美国”。但回流岗位多将不同于传统制造岗位。
几年内可能出现全新制造就业市场。过去几十年制造商大量裁员、以自动化机器替代，成本效益更高。这虽当时似负面，实则提升制造商盈利，迫使其雇佣更多受过高等教育的工程师监管日益复杂的运营。
随着制造业向知识密集型转型，将吸引更多创新者与具备落地激进想法技能的人才。制造商不应纠结岗位数量，而应关注可获得岗位类型。获取高技能将在新制造业中立足。
@KnightGlobal转发推文启发此文。过去未充分致谢激发我写作的推友。今年我会改进。这是我的新年决心之一。
工业技术
世界各国最终将从 COVID-19 应对转向复苏，但疫情影响即时显现且可能长期持续。除经济冲击外，因社交距离措施，地球经历快速短期变化，如全球温室气体减排、洛杉矶和旧金山等城市空气质量改善。 整个人口行为的骤变为环境创造意外红利。这些积极影响表明，我们能减轻对地球影响，防止未来全球气候危机。 目前制造业占所有温室气体排放的 21%，但我们在抗击 COVID-19 中学到的创新与应变经验，将帮助我们改进明天制造和移动事物的方式。以下是如何将危机中的创新应变应用于持续对抗气候变化。 供应链创新 COVID-19 导致运营停摆，传统供应链广泛中断，迫使制造商以创新新方式适应不断变化的局面。这些不确
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您是否好奇USB数据线是如何制造的？其实不仅USB，所有电子线缆均由线缆本体与连接器两大部分组成。成品制造本质上就是将两者可靠连接。本文还原电子线缆组装标准化全流程。 工序1：裁线 原料线缆通常成盘长卷，按客户需求（如1m、2m）精准裁切定长。 工序2：剥皮露铜 线缆结构：多根导线 + 编织层/箔层（屏蔽） + 外被。需逐层剥离露出内导体： 外被剥离：剥除整体保护护套 编织层处理：梳理编织网、反折包裹 铝箔剥离：剥除编织层下铝箔，露出芯线绝缘层 芯线绝缘剥离：最终露出裸铜导体 工序3：导体与端子焊接 电子行业主流采用锡焊。锡特性：熔点低、熔态流动性好、对铁/铜亲和力强，成焊接首选。
PCB组装制造需要哪些设计文件？这是常见困惑点。为实现顺滑零风险的组装交付，必须提交规范设计文件包。不同厂商细节要求略有差异，本文梳理行业通用核心文件清单，助您一次性备齐资料。 PCB制造通用核心文件清单 以下文件支撑厂商高效落地设计。提交时请同步包含板框轮廓（钻孔层/阻焊层）。 Gerber文件（行业标准）： PCB制造最通用格式。一套Gerber包含多层图形文件，每层单独文件： 顶层/底层阻焊 顶层/底层字符 钻孔图 各铜箔层单独文件 NC钻孔文件 坐标文件 / Centroid文件： 又称贴片坐标/XY数据，用于贴片机快速编程。含所有SMT元件参考位号、X/Y坐标、旋转角度、板面
