IGBT详解:工作原理、应用与优势全面解析
IGBT是最高效电子发明之一。其工作原理独特,拥有众多商业应用——如交/直流电机驱动、牵引电机控制、UPS(不间断电源)、逆变器等。但别急,您需要完全理解IGBT如何工作。让我们开始。
IGBT到底是什么?
IGBT代表绝缘栅双极晶体管。它是三端半导体电子器件,提供高效率快速开关能力。
为更好理解IGBT,最好从功能角度了解不同晶体管。
晶体管
晶体管是具有两大功能的微型电子元件:作为开关控制照明电路,以及放大信号。按用途或特定适用性有不同类型。常用晶体管为BJT(双极结型晶体管)、MOSFET、IGBT。BJT和MOSFET各有偏好及优势。BJT偏好低导通压降,MOSFET以高输入阻抗、低开关损耗、无二次击穿著称。IGBT结合BJT和MOSFET优点:取两者之长。
因此IGBT是三端器件,可作开关器件也适用于放大信号,提供高效率快速开关。
IGBT符号
因IGBT结合BJT和MOSFET,其符号遵循相同原则:
IGBT符号
符号有三个端子——集电极、发射极、栅极。输入侧代表MOSFET,输出符号取自BJT符号。导通端子为集电极和发射极,栅极为控制端子。
IGBT结构
三个端子(集电极、发射极、栅极)均连接金属层。但栅极端子金属材料有二氧化硅绝缘层。内部IGBT结构为四层半导体器件。由PNP和NPN晶体管组合形成PNPN排列。
IGBT结构
来源:Components101
最靠近集电极区域的是(p+)衬底——注入区。其上方为N-漂移区,由N-层组成。注入有源区将大部分载流子(空穴电流)从(p+)注入N-层。漂移区厚度决定IGBT耐压能力。漂移区上方为体区,由(p)衬底组成,靠近发射极。体区内有(n+)层。集电极区(或注入区)与N-漂移区结为J2。N-区与体区结为结J1。注意:IGBT结构在“MOS”栅极方面拓扑类似晶闸管。但晶闸管动作可抑制,意味着IGBT整个器件工作范围内仅允许晶体管动作。IGBT优于晶闸管在于快速切换而非等待过零。
IGBT如何工作?
IGBT工作原理通过激活或去激活栅极端子实现开或关。栅极施加正输入电压时,发射极保持驱动电路开启。若IGBT栅极端子为零电压或微负电压,则关断电路应用。因绝缘栅双极器件兼具BJT和MOSFET功能,其放大倍数为输出与控制输入信号比率。传统BJT增益约等于输出电流与输入电流比,称β。MOSFET因栅极隔离主导电流通道无输入电流。IGBT增益由输出电流变化除输入电压变化确定,使其成为跨导器件。
IGBT作为电路的操作
用下图解释,描述IGBT整个器件工作范围。
IGBT作为电路的操作
IGBT仅在栅极端子有电压供应时工作,即栅极电压VG。图中可见:栅极电压(VG)存在时,栅极电流(IG)增加,进而增加栅极-发射极电压(VGE)。结果栅极-发射极电压增加集电极电流(IC),从而降低集电极-发射极电压(VCE)。注意:IGBT具有类似二极管的压降,典型2数量级,仅随电流对数增加。IGBT用续流二极管导通反向电流。续流二极管置于器件集电极-发射极端子间。内置二极管是IGBT必需的,因无它电力电子器件会导致开关失效。关断感性负载电流若无合适路径会产生高压峰值。
IGBT, Si二极管
来源:Researchgate Publication
IGBT和FWD模块
来源:Researchgate
IGBT关断时,N-区少数载流子流出外部电路。耗尽层扩展(集电极-发射极电压上升)后,少数载流子引起内部电流复合,形成尾部电流。
IGBT类型
作为四层器件,IGBT按(n+)缓冲层有无分类。有(n+)缓冲层为穿通型IGBT(PT-IGBT);无(n+)缓冲层为非穿通型IGBT(NPT-IGBT)。差异表:
IGBT按特性进一步分类。PT-IGBT和NPT-IGBT器件设计概念可为对称或非对称。对称IGBT正反向击穿电压相等;非对称IGBT正向击穿电压大于反向击穿电压。意味着对称IGBT主要用于交流电路;非对称IGBT用于直流电路,因不需支持反向电压。
IGBT模型
使用IGBT工作原理的电路通常用Saber和SPICE等电路仿真器建模。仿真器可对IGBT(及其他实际器件)建模,提供电气端子电流电压最佳预测。为更精确预测,仿真过程包含热和温度。IGBT器件设计概念最常用建模方法:物理基础模型、宏模型。SPICE仿真器用宏模型法,用达林顿配置组合MOSFET和BJT等各种元件。
IGBT工作原理——电气特性
因IGBT依赖电压工作,器件仅需栅极端子微小电压维持导通。这与双极功率晶体管形成对比,后者需基区持续基极电流维持饱和。同时IGBT是单向器件,仅“正向”(集电极到发射极)切换。与MOSFET双向电流切换相反。实际器件中MOSFET正向可控、反向不可控。注意动态条件下IGBT关断时可能经历锁定电流。当持续导通驱动电流似超临界值时发生锁定电流。栅极-发射极电压低于阈值电压时,器件有微小漏电流流过。此时集电极-发射极电压近似等于供电电压,四层器件IGBT工作在截止区。
电气特性
IGBT工作原理——IGBT应用
IGBT可用于小信号放大器,如MOSFET和BJT。但IGBT取两者之长,具备低导通损耗和高开关速度。IGBT用于大多数现代电子设备:音响系统、列车、VSF、电动汽车、空调等。
IGBT与MOSFET对比
绝缘栅双极晶体管最适合高电压、低开关频率、大电流配置。反之MOSFET最适合低电压、高开关频率、中等电流领域。IGBT因高开关损耗适用于开关频率低于20kHz的实际器件。
IGBT与MOSFET对比
来源:Researchgate
总结
希望您现在理解IGBT是什么及其与MOSFET、BJT的区别。有疑问或顾虑?随时联系我们!
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