电路板组装演进史：从早期创新到现代小型化
所有发明经历演进。PCB历史惊心动魄。电子组装行业最大挑战是小型化需求。随着元件微缩、间距缩小，印刷与清洗工艺被推向极限。小型化并非近5-10年产物，其起步已逾百年。
电路组装史
提及电路板，常视为现代技术。实则始于德国科学家Albert Hanson，他为改进电话交换板申请专利：导线固定于导电基板并粘接平面，含简易通孔设计，为现代电路板雏形。1927年，美国发明家Charles Ducas获首个真正电路板专利：在压平木板上模板印刷导电材料，并用导电油墨——这或是“板”一词由来。Ducas用模板直接印刷走线，将电子路径对齐绝缘表面，形成可识别的印制电路板雏形。
向多层板演进
Ducas构想叠层多板形成多层板，但需另一位大师将概念落地。Paul Eisler——现代PCB公认发明人——二战早期离澳定居英，任职报社印刷，利用印刷专长将电子电路印刷上板。这跨越了手工焊线的劳密型模式。其发明用于英美战争无线电，助力二战胜利。
蚀刻工艺
1943年获专利的先进设计：在铜箔和玻璃增强绝缘基材上蚀刻电路。1948年美军公开技术推动普及。
晶体管时代
1950年代晶体管出现，缩小电子尺寸，提升可靠性，开启长期小型化征程。1950-60年代PCB演进为双面板：一面印字符，一面装元件。
结语
现代PCB设计含锌板、硅芯片、阻焊层等，表面贴装技术（SMT）成行业标准，元件直接焊接于板面。
工业技术