如何测试和修复印刷电路板 (PCB) 缺陷？
缺陷印刷电路板（PCB）的诊断
在深入了解印刷电路板（PCB）之前，您需要了解一些有关电路的基础知识。
电力： 它是为从小型灯到重型机械的每一种仪器提供的动力。电只是从一个级别到另一个级别的电子流（主要是上层到下层）。 
所以在一个电路中，总有一个电压源或电流源，电路和电的组成部分总是从一个正电压电平到负电压电平。
电压、电流、电阻、电容和电感被视为任何称为电路的电气场景的主要元素。电流可以有两种形式，一种是正弦交流（交流）电流，一种是简单的直线，称为直流或直流电流。
在电路的硬件开发中，将电路的所有元件都放在一个地方或一块板上称为PCB设计。
印刷电路板 (PCB) 是用于这些电气板的通用名称。在历史上，PCB 是通过复杂的点对点布线程序开发的，这些电路很容易出现故障或损坏。在那些更精确的设计技术被开发出来之后更安全。
现在印刷电路板的组成主要由四个部分组成。
- 丝印
- 阻焊层
- 铜
- 细玻璃纤维基材
旧的 PCB 是单层的，但现在市场上出现并使用了多层 PCB。PCB 是多层的，因为现在电路的复杂性也增加了。
新开发的 PCB 具有高间距部件，其中大部分部件无法识别，可测试，并且更多地涉及复杂的故障排除和修复技术。较旧的电路板可以通过使用自动测试设备进行修复，但如今已不可能。用于故障排除的技术是 
PCB故障排除技巧
- 焊点检查
- 问题跟踪
- 离散元素疑难解答
- 集成电路 (IC) 检查
- 通过使用软件帮助
- 视觉检查
- 功能测试
这些技术中的大多数在需要处理现代电路板时变得不起作用。
一种新开发的VI签名分析技术，最适合对已完成的电路元件进行故障排除
模拟签名分析以测试未通电的印刷电路板 (PCB)
最好的基本设备之一，用于详细分析电路中的故障元件。当组件签名或文档丢失时，它是测试 PCB 的最佳选择之一。此测试不需要电源，因此最好在我们要检查有故障或死板的情况下进行，因为给它们供电并不安全。
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使用两个探头为特定被测组件提供正弦波。产生的电流、电压和相移显示在 LCD 上。电流在 y 轴上，而电压在 x 轴上，结果轨迹在屏幕上显示为签名。要使用此设备，您需要对不同组件的签名有扎实的理论知识，并且需要对其有完整的理解。
诊断故障 PCB 的策略
这项技术分为三个不同的阶段。
- 使用VI仪器检测故障。通过交流电压测试未知的高引脚数。
- 第二阶段是检测故障位置。它处理详细分析以查明故障组件。但与功能测试不同，它只在输入和输出阶段执行测试。
- 在第三阶段，去除故障元件后，新的功能元件被放置在电路中
分析/结果
在电路中，所有组件要么串联、并联或混合组合（串联-并联），因此无法识别它们的签名，因此唯一合适的解决方案是这个场景是拿一块新的PCB，比较有缺陷的签名和功能性的签名。
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要比较签名，首先要获取有缺陷的PCB新功能PCB的所有签名（如果有的话），您必须保存组件的签名。但是，如果您有一个功能齐全的 PCB，则使用万用表获取其所有特征。计算每个组件的耐压电流和电感，然后与有缺陷的 PCB（印刷电路板）的所有特征进行比较。
- 首先刷新所有点（如果有的话，去除干燥或损坏的焊料）并比较签名，如果签名匹配故障已被删除，否则进入下一步。
- 在此步骤中进行跟踪，因为PCB中有许多轨道，因此轨道损坏的可能性很大，如果任何轨道损坏，可以使用跳线修复轨道。
- 这是对线性集成电路的每个引脚进行功能测试的最后一步，检查IC每个引脚的输入和输出是否与原始数据表匹配没关系，否则你必须移除那个 IC。
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参考：模拟签名分析，Saelig Co. Inc.
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