在 Pads 中使用 VIA 的优势

随着电子应用和产品的进步，VIA 在印刷电路板内的互连层中发挥着重要作用。 VIA 主要分为三种类型。

这三者中的每一个都有其特定的功能和属性，有助于 PCB 的整体最佳性能。然而，焊盘中的 VIA 是小规模 BGA 和 PCB 的流行选择。

由于对高密度球栅阵列 (BGA) 和小型化 SMD 芯片的需求，VIA 在焊盘技术中的使用正在上升。

什么是 Pad 中的 VIA？

VIA in pad 是一种增加 PCB 密度的 PCB 设计技术，允许更高的元件密度（特别是在 BGA 和 SMT IC 区域）。

在 PCB 设计中，VIA 是在 PCB 上带有微小电镀孔的焊盘。这些孔连接电路板不同层上的铜线。

然而，在 BGA 封装中，焊盘中的 VIA 更为主流，变得越来越紧密，而无需使用传统的“狗骨头”焊盘图案将信号从 BGA 封装传输到 VIA。从这里开始，VIA 负责将其传递给其他层。

您可以将 VIA 直接钻入封装焊盘，从而通过直接焊接实现更简单的布线。但是，您必须确保在工厂说明中调用此过程。您通常可以在焊盘中使用 VIA 进行信号测试。

在焊盘印刷电路板中使用 VIA 有几个优点。首先，它非常适合增加 PCB 密度、减少电感和使用更精细的间距封装。当您将 VIA 直接放置在器件的接触垫下方时，您可以获得出色的布线和更大的部件密度。

与盲孔和埋孔相比，在焊盘中使用 VIA 的其他好处是：

但是，您必须与您的 PCB 制造商确认他们是否有足够的制造设备用于焊盘中的 VIA。

如果您使用小间距元件，则使用焊盘中的 VIA 对它们进行布线可使印刷电路板布线尽可能紧凑。此外，它还可以简化复杂 LGA 和 BGA 封装的布线。

您甚至可以将旁路电容器等组件放置得更近一些，从而最大限度地减少表面布线和寄生电感。此外，在焊盘中使用 VIA 时，接地位置和电源路径更短，这有助于最大限度地减少高频设计的 EMF 发射。

焊盘中的 VIA 也会影响您的热量管理。通常，高功率表面贴装元件具有安装在 PCB 上的导热垫。因此，通过电路板将 VIA 放置到 PCB 的另一侧将增加铜面积以促进热量释放。

在 Nova Engineering，我们精通这项技术。今天就给我们打电话！

工业技术