您对不同类型的 PCB 表面处理 –I 了解多少？
2017 年 9 月 25 日
印刷电路板 (PCB) 表面处理在 PCB 组件的开发中至关重要。 PCB 中的表面处理在组件和 PCB 组件之间提供了可焊接的表面，并防止组件氧化。市场上有不同类型的表面处理。根据应用要求，每种表面处理类型都有自己的优缺点。因此，为 PCB 组件选择正确的表面处理变得很重要。您是否对 PCB 上不同类型的表面处理感到困惑？如果是，那么您考虑阅读这篇文章，其中讨论了一些流行的表面处理类型，以及它们对 PCB 组装的影响。
PCB 有哪些不同的表面处理方式？
PCB 的表面处理取决于几个因素。这些因素包括价格、可靠性、装配工艺、性能要求和材料成本。以下是适用于所有印刷电路板的一些常见表面处理类型。
HASL
热风焊层精加工或 HASL 是在印刷电路板上执行的符合 ROHS 的表面精加工类型。这种表面处理是通过将HASL电路板浸入熔融焊接基板中来完成的。
HASL的优点
- 它以低廉的价格被广泛使用。
- 这种表面处理类型由于其可靠的焊点而具有出色的保质期。
HASL的缺点
- 不适合凹凸不平的表面。
- 由于其涂层厚度，表面处理不适用于细间距组件。
沉银
沉银是一种ROHS指令的表面处理，近年来获得了极大的普及。这种类型的表面处理在各种电路板上提供了可靠的焊点。浸银表面处理最适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
沉银的优点
- 在所有类型的表面处理中，它具有最高的导电性。
- 这种表面处理提供了细间距和平包涂层，非常适合高频应用。
缺点 沉银
- 它对空气或电路板中的污染物极为敏感。
- 它的摩擦系数很高，因此不适合顺应针插入。
OSP
OSP（有机可焊性防腐剂）是一种用于印刷电路板的有机基表面处理。它在焊接过程之前保护铜表面免受氧化。这种表面处理方式坚固耐用，专为无铅组装而设计。
OSP 的优势
- 它是一种无毒环保的电路板表面处理类型，因为它不含铅。
- 与其他表面处理类型相比，它具有成本效益。
OSP的缺点
- 这种表面处理不适用于基于镀通孔 (PTH) 的电路板。
- 大多数电路板的保质期有限。
如上所述，各种表面处理在保护 PCB 免受环境因素影响方面起着关键作用。阅读下一篇文章，了解更多 PCB 表面处理选项及其潜在影响。
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