你对不同类型的PCB表面处理了解多少-II
2017 年 10 月 7 日
表面处理是 PCB 制造和组装的最后步骤之一。周围有各种类型的表面处理。在上一篇文章中，我们讨论了一些流行的印刷电路板表面处理方法。在这篇文章中，我们将向您介绍其他一些人。
不同表面处理对PCB的影响
以下是更多可用于印刷电路板的常见表面处理类型。
金手指： 金手指或硬金表面处理可提供平面表面，尤其适用于边缘连接器手指和键盘等磨损应用。这种表面处理可以与其他表面处理相结合，以提供可靠的可焊表面。
金手指的优点
- 金色表面处理提供坚硬耐用的表面处理。
- 这种表面处理不含铅，对环境安全。
金手指的缺点
- 它需要额外的处理，这使其劳动密集且成本高昂。
- 硬金的可焊性较差，限制为 17 μin。
谜 ：ENIG（化学镀镍/沉金）表面处理以 2-8 μ 和 120-240 μ 的比例涂敷在镍层上的银涂层。它提供双层金属涂层，其中镍对铜起到屏障作用，以保护其免受氧化。其次，镍层由金保护，防止其在组装过程中解体。
ENIG的优势
- 它在各种电路板上提供平面镀层，具有可靠的焊点。
- 它在大多数印刷电路板中的保质期更长。
ENIG的缺点
- 它是一种昂贵的表面处理选项。
- 由于电偶超腐蚀，这种表面处理会导致焊点出现黑色焊盘故障。这是由于镍层和金层之间的磷堆积造成的。
ENEPIG： ENEPIG或镍钯表面处理是高级ENIG表面处理，添加了钯层。钯比金硬，可提供更好的可焊性和减摩性能。这种类型的表面处理非常适合半导体和各种医疗和军事应用。
ENEPIG 的优势
- 这种表面处理工艺有助于降低电路板中黑焊盘（镍腐蚀）的严重程度。
- 适用于金线和铝线键合。
ENEPIG 的缺点
- 表面处理复杂，钯层厚，可焊性降低。
- 这种类型的表面处理很昂贵。
可以看出，上述所有表面处理都有各自的优缺点。因此，为特定应用选择正确的表面处理可能会变得棘手。在这种情况下，最好找一位经验丰富的行业专家。 Creative Hi-Tech 是著名的PCB 组装和制造服务之一 提供各种表面处理选项的 PCB。
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