无铅 PCB 组装全流程指南：从预处理到成品测试
无铅 PCB 组装指全制程零铅工艺。传统焊接用铅，但铅有毒有害。欧盟 RoHS 指令禁止 PCB 组装使用铅。以低毒物质替代铅，工艺略有差异。本文逐步详解无铅组装全流程。
无铅 PCB 组装指南
流程分预组装与主动组装两大阶段：
预组装阶段（三步）
- 分析建模： 以成品无铅 PCB 为原型（功能板/非功能板/假件），追踪钢网设计，对比验证组装兼容性。
- 锡膏检测： 无铅焊点呈金属色，与含铅焊点迥异，需严检。依 IPC-610D 标准检测板卡轮廓与锡膏，确保焊点牢固。同步测试湿度（无铅焊接湿度敏感度更高）。
- BOM 与元件分析： 客户确认 BOM 确保元件无铅。无铅元件吸湿性强，厂商需烘烤除湿。完成前置步骤，正式组装开始。
主动组装阶段
- 钢网定位与锡膏印刷： 贴装建模阶段钢网，印刷无铅锡膏（主流 SAC305）。
- 元件贴装： 人工或自动设备拾放。通孔手工，表贴自动化。BOM 验证阶段确认标签，机器/操作员按标签定位贴装。
- 焊接： 无铅波峰焊（通孔）或回流焊（表贴），全程无铅。
- 回流炉： RoHS 板卡需高温均匀熔融锡膏。板卡进炉，锡膏熔融 → 常温冷却固化，固定元件。
- 测试与包装： 依 IPC-600D 测试。目检 → AOI → X 射线 → 物理/功能测试 → 包装。
包装必须使用防静电屏蔽袋，防运输静电损伤。
尽管流程清晰，仍需专家操作方臻完美。Creative Hi-Tech 为无铅 PCB 制造商，采用 RoHS 合规 FR4 材料，遵循 IPC-A-600D 与 ANSI/J-STD-001 标准。
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