了解 BGA 返修和修复过程

2020 年 7 月 21 日

PCB 是大多数电子和机电设备的关键部分，因此需要仔细设计、制造和组装。它们使设备中的电路能够运行，并在板上安装了多个组件。同样，这是一项至关重要的任务，组件需要精确地安装在正确的位置。此外，随着电子设备尺寸的不断缩小，PCB 需要紧凑但也需要包含许多组件。这主要通过两种技术实现——通孔和表面安装。 BGA，代表球栅阵列，是一种用作表面安装技术的一部分的技术。 BGA 有助于实现精度并有效利用可用的电路板空间来安装组件。利用板上最底部的表面增加了集成电路中的互连。但是，有时需要从板上移除或更换某些组件。这是执行 BGA 返工和修复过程的地方。这篇文章详细阐述了 BGA 返工过程中涉及的步骤。

BGA返修过程涉及哪些步骤

有 BGA 工作站，也称为表面贴装设备 (SMD) 或表面贴装技术 (SMT) 工作站。尽管这些过程中的大多数是自动化或半自动化的，但在某些方面需要手动精度。 BGA返修和修复过程主要涉及四个步骤，根据需要可能会增加一些子步骤。我们需要撤消在组件安装期间执行的步骤。这里有一些成功的 BGA 返工过程的提示。

• 移除所需的组件：

  这是 BGA 返工过程的第一步。为了安全准确地移除元件，电路板需要预热并夹紧，使其不会移动。此外，对需要移除组件的区域进行局部加热也是一个重要方面。这简化了组件的拆卸，并防止激活 PCB 中使用的良好热导体，例如铜。在这方面需要遵循适当的温度监测实践，这可以在热电偶或红外热测量装置的帮助下手动完成。另一方面，您甚至可以使用热空气对流加热。加热后在该区域诱导氮气。这会带走该部位的氧气并防止氧化层的形成。这就是移除 BGA 组件的方式。

• 移除组件后清理区域：

  组件拆除后，需要先对场地进行冷却，然后再进行清洁。残留在该区域的任何残留物都需要清除。对于现在已经流行的无铅电路板，这个过程更具挑战性和复杂性。这是温度控制更加重要的地方，以避免损坏阻焊层和金属相的生长，以及损坏电路板上的相邻组件。因此，需要清洁的部位需要向上定位。气流和热量都需要成比例地熔化焊料。加热的焊料熔化并回流。理想情况下，这应该在一个加热周期内完成，以防止电路板上出现热应力。

• 在现场或区域放置新的焊球：

  新的 BGA 组件需要以极高的精度放置，因为再次移除它们会导致浪费和增加费用。清洁现场后，您需要将新焊料回流到其中，而不会损坏板上的其他组件。您可以借助带孔的模板放置它们。焊球滑到器件焊盘上。一旦填满，任何多余的焊料都会留在模板上。您可以使用焊膏来帮助焊球留在孔中。与 BGA 返修工艺的许多其他步骤一样，气流和温度管理也是此步骤中的关键因素。 • 将元件重新焊接到PCB：这是BGA 返工过程的最后一步，将新的BGA 元件焊接到电路板上。将 BGA 组件浸入焊料中，并准确对齐电路板以正确放置，然后进行焊接。

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