通孔与表面贴装：有什么区别？
2020 年 10 月 28 日
自 1980 年代以来，关于通孔 PCB 组装与表面贴装 PCB 组装的优势一直存在争议。在引入表面贴装技术之前，通孔 PCB 组装一直主导着 PCB 制造行业。自从引入了表面贴装 PCB 组装方法以来，这两种技术都在相互竞争。尽管这些技术中的每一种都有其优点、缺点和应用，但辩论变得至关重要。因此，必须知道基于应用程序的比较对于确定哪种技术最适合特定应用程序至关重要。这篇文章通过阐明这些类型的组装的各个方面，有助于采取建设性的决定性方法来选择通孔或表面贴装 PCB 组装技术。
为了提供比较的视角，让我们一一讨论这两种技术。
通孔 PCB 组装：它是什么以及如何执行？
通孔贴装技术（TMT）是PCB组装过程中元件贴装的先驱方法。此过程涉及将 PCB 组件放置在裸板上的钻孔内。以前，安装是手动完成的，随着自动化的进步，组件放置不是自动化的。这个过程需要通过跟踪和焊接来进行安装连接。
让我们讨论一些与通孔PCB组装方法相关的有利因素。
- 在 TMT 装配中，组件之间的连接是通过钻孔进行的。它们通过迹线和牢固的焊接连接。
- 由于层间的刚性互连，在 TMT 中 PCB 的机械可靠性更高。因此，该技术适用于硬核PCB制造
- 元件安装可以在 TMT 中进行轴向或径向。在轴向元件安装中，元件垂直穿过钻孔。在径向式元件安装中，元件垂直于钻轴安装，有时，它安装在板表面内。
尽管是一项古老且长期使用的技术，但通孔 PCB 组装方法的应用主要是在军事和国防 PCB、航空航天和飞机 PCB、原型设计和测试等领域。
表面贴装 PCB 组装：分析所有重要事实
PCB 组装的表面贴装技术 (SMT) 在 1960 年代首次引入，但在 1980 年代被采用。自推出以来，由于这些技术的典型优势，必须引发关于 SMT 与 TMT 的争论。表面贴装技术（SMT）基本上包括在PCB表面上的元件贴装。该技术提供了一种更方便的组件安装方式，因此在业界取得了飞速发展。
让我们讨论一下 SMT 与 TMT PCB 组装形成对比的关键因素。
- SMT 是直接将元器件贴装在表面，元器件通过焊接固定。
- 表面贴装 PCB 的“过孔”是小型组件，可实现 PBC 各层之间的互连，而无需任何孔。
- 由于通过钻取和跟踪两个组件之间的连接来降低复杂性，因此可以实现复杂的组件放置。
SMT 在 PCB 行业的应用清单是巨大的。相比之下，使用 SMT 制造的组件数量更多。然而，相对而言，TMT 被认为是一种高度可靠的技术，适用于要求刚性、可靠性、机械阻力和耐用性的 PCB。另一方面，SMT适用于组装速度、制造组装比耐用性更重要的PCB组装。
考虑到通孔PCB组装和表面贴装PCB组装技术的所有上述因素，可以根据应用需求做出正确的选择。但是，无论决定采用哪种 PCB 组装方法，都必须确保工艺质量。 PCB 组装服务必须来自专家和值得信赖的 PCB 制造商，例如 Creative Hi-Tech。该公司利用现代技术为客户提供定制的 PCB 设计、制造和组装服务。
相关博文：
- 关注 PCB 图例文本打印的重要指南
- 柔性PCB制作如何选择合适的板材？
工业技术