测试点如何提升PCB测试与生产效率
作为可测性设计（DFT）方法，测试点简化PCB测试流程。这些设计元素使您能在开发阶段验证PCB功能。通过创建带测试点的PCB，可改进后期生产阶段流程。
PCB上的测试点是什么？
PCB测试点是含表面贴装零件PCB上用于测试探针的小线环。生产期间，它们使用户能注入测试信号或监控板卡电路。测试点有多种材料、尺寸和颜色。
有了测试点，您可为测试探针创建接入区域。许多探针有J型钩，专为含引线的旧式PCB设计。PCB测试点为J型钩提供位置，或有尖端接触板上导体。大多数表面贴装测试点采用磷青铜合金，但也可用更经济的镀银涂层。
在PCB添加测试点的优势
在PCB设计中实施测试点将在开发阶段提供以下收益：
- 低轮廓： 相比其他测试探针连接类型，测试点轮廓低得多。替代方案如柱和塔可能不适合薄外壳。测试点轮廓类似表面贴装元件，是更通用选择。
- 节省时间成本： 通过测试点在早期设计阶段检测连通性问题，可节省后期阶段时间和金钱。无早期测试，PCB可能在涉及更昂贵组装的后期设计阶段显现问题。重复测试这些高级模型导致时间金钱浪费。
- 更容易错误检测： 测试点简化探针测试流程，使潜在问题更易检测。有测试点，您可在不妥协PCB设计前提下获取所需测量。
如何考虑测试点设计PCB
合理测试点布局包含考量以下因素：
- 板侧： 大多数情况将所有测试点放PCB同侧，通过简化测试流程节省时间成本。
- 最小测试点距离： PCB测试点间应至少0.100英寸，提高测试有效性。
- 测试点分布： 在PCB上均匀分布测试点，可更易用多探针测试。
- 高大元件区域： 指定PCB区域放置高大元件也简化测试流程。将这些零件集中一区，确保不阻挡测试点接入。
- 制造公差： 创建PCB初始布局时记得考虑制造公差。PCB测试阶段需预留空间容纳测试点和探针。
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