麦克风：它们是如何制造的？

麦克风是我们日常生活的一部分。它们出现在许多应用中，例如电话、助听器、公共广播系统、录音、双向收音机、扩音器、无线电和电视广播。使用太广泛以至于我们不再关注它们的存在。

与麦克风一样广泛使用，制造过程非常复杂。让我们深入了解这些小帮手是如何制作出来的，让我们的世界变得更美好。

下图可帮助您先有一个整体的了解。

下面就来详细介绍一下麦克风的制作过程。

1。晶圆代工

一个晶圆 ^[1]   （也称为切片或基板）是半导体材料的薄片 ，例如晶体硅。

晶圆用作基板 用于微电子 晶圆内部和外部的器件，通过许多微细加工工艺步骤制成，例如掺杂或离子注入、切割、滚圆、切片、倒角、抛光和激光雕刻

2。晶圆测试

在这一步中，功能缺陷 晶圆上存在的所有单个集成电路都经过测试，方法是在将晶圆送入芯片进行准备之前对晶圆应用特殊的测试模式。

晶圆测试由称为晶圆探测器的测试设备完成 .有几种可参考的方式 晶圆测试：晶圆最终测试（WFT）、电子芯片分类（EDS）和电路探针（CP）。

3。包装

3.1 贴片

表面贴装技术 (SMT) 是一种制造电子电路的方法，其中安装了无引线或短引线表面贴装元件 (SMC/SMD) 或直接放置在印刷电路板的表面 (PCB) 或其他基材 .

这是一种通过回流焊接的电路组装技术 或浸焊。 SMT工艺由以下几个部分组成：旧焊盘印刷、粘贴、回流焊、安装和清洗。

3.2 粘接

粘合剂粘合（也称为胶合或胶水粘合）是指粘合表面的技术 均质或异质物体与粘合剂一起制成，粘合剂是一类有机或无机、天然或合成物质，固化后具有足够的强度。一些成熟的粘合剂，例如 SU-8 , 和苯并环丁烯 (BCB )，专门用于 MEMS 或其他电子元件。

3.3 粘合

3.3.1 贴片

贴片是包装过程的关键部分。这是通过单个接头将芯片的表面连接到基板上的方式。 IC 芯片粘合剂是一种室温固化环氧树脂粘合剂 ，广泛用于电子元件的粘接。它具有出色的键合强度用于金属、陶瓷、玻璃和硬塑料之间的封装键合 .

3.3.2 引线键合

引线键合是一种通过热、压力和超声波能量将细金属线焊接到基板上的方法， 这导致芯片与基板之间的电气互连以及芯片之间的信息交换。通常有三种引线键合方法 用于工业：热压 引线键合，酊-酊超声波 引线键合和热声 引线键合。

3.3.3 3-D显微镜检查

在此过程中，我们使用 3D 显微镜来确保上述步骤准确完成。例如，不允许有裂缝或凹痕。

3.3.4 成型

在这个过程中，EMC (Epoxy Molding Compound) 用于封装 引线键合的成品，以防止外部环境的影响。主要步骤是：

• 引线框架 放入模具中，每个模具 处于型腔中，模具已合模。
• EMC 块 放入模具的中间孔中。
• 在高温下，EMC 会熔化并流动 沿着轨道进入空腔。
• 覆盖 芯片从底部开始。
• 成型和固化 覆盖之后。

3.3.5 激光打标

激光打标是指化学反应留下的永久性标记 通过激光施加，使表面材料蒸发或发生颜色变化。激光打标可以产生各种文字、符号和图案 等。

3.3.6 模具后固化

后固化是加热的过程 粘合剂在室温下固化后，将涂层保持恒温一段时间，这将加速交联 加工并正确排列聚合物分子。

3.4 分板

分板是大批量电子组装生产中的一个工艺步骤。为了提高印刷电路板 (PCB) 制造和表面贴装 (SMT) 生产线的产量，PCB 通常被设计为 由许多较小的单个 PCB 组成 将在最终产品中使用。这种 PCB 集群称为面板或多块。 大面板被分解或“分离” 作为流程中的某个步骤 ² ．

3.5 测试

麦克风的测试项目有：轴内和离轴频率响应、灵敏度、失真、信噪比、听觉缺陷检测、方向性、极坐标图、极性。

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参考文献

1. https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_(电子)

2. https://en.wikipedia.org/wiki/Depaneling