如何对抗芯片变薄
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定义芯片细化
切屑变薄是一种随径向切削深度 (RDOC) 变化而发生的现象，与切屑厚度和每齿进给量有关。虽然这两个值经常被误认为是相同的，但它们是相互直接影响的独立变量。每齿进给量直接转化为您的刀具进给率，通常称为每齿英寸数 (IPT) 或切屑负载。
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芯片厚度
切屑厚度经常被忽视。它是指刀具切出的每个切屑的实际厚度，在其最大横截面处测量。 用户应注意不要混淆切屑厚度和每齿进给量，因为它们都与理想的切削条件直接相关。
芯片细化如何发生
使用 50% 步长时（图 1 的左侧 )，切屑厚度和每齿进给量相等。 每个齿都将与工件成直角啮合，从而实现最有效的切削作用，并尽可能避免摩擦。 一旦 RDOC 低于刀具直径的 50%（图 1 右侧 )，最大切屑厚度减小，进而改变应用的理想切削条件。 这会导致零件光洁度差、循环时间效率低和刀具过早磨损。 适当调整运行参数可以大大减少这些问题。
目的是在以不同 RDOC 切削时通过调整进给速度来实现恒定的切屑厚度。 这可以通过使用刀具直径 (D)、RDOC、切屑厚度 (CT) 和进给率 (IPT) 的以下公式来完成。对于切屑厚度，使用 50% 步长时的 IPT 推荐值。找到调整后的进给速率就像插入所需值并求解 IPT 一样简单。这使切屑厚度在不同的切削深度保持恒定。 图 2 中说明了调整。
每齿英寸数（切屑细化调整）
持久的好处
总之，这些芯片细化调整的目的是充分利用您的工具。 保持切屑厚度恒定可确保刀具在任何给定切削中做尽可能多的工作。其他好处包括：减少摩擦、提高材料去除率和延长刀具寿命。
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