Imaging SoC 针对入门级后视摄像头
豪威科技 (OmniVision Technologies, Inc.) 推出了 1.3 MP OX01E10 SoC，可在具有挑战性的照明条件下以小尺寸和最低功耗为入门级后视摄像头 (RVC) 提供高成像性能。
OmniVision 表示，该成像器的功耗比竞争设备低 35% 以上，并且显着降低了温度。此外，它是入门级 RVC 中唯一不需要金属散热器的成像设备，这使设计人员可以使用塑料相机模块主体来降低成本。
经过 AEC-Q100 2 级认证的 SoC 提供 1.3MP 分辨率和 1,340 × 1,020 阵列尺寸，30 fps，并提供双通道 MIPI 和 10 位 DVP 接口。
图：OX01E10功能框图。 （来源：豪威科技）
此外，OX01E10的图像传感器建立在PureCel Plus像素架构之上，以低光灵敏度着称。它有助于消除 LED 的不自然光晕，并在明亮的日子提供更好的对比度。
OX01E10 在单个 0.25 英寸光学格式封装中集成了 3 微米图像传感器和高级图像信号处理器 (ISP)。 OmniVision 表示，除了吹捧出色的低光性能和超低功耗外，它还通过将图像传感器和 ISP 集成在单个芯片上，从而仅使用一块印刷电路板 (PCB) 来提高可靠性。这也节省了空间和成本。
SoC 还具有两个屏幕显示覆盖层，用于驱动程序指南以及失真校正。据该公司称，它还使用 OmniVision 的双转换增益 (DCG) 技术实现 120 dB 的高动态范围 (HDR)，只需两次捕获，而竞争对手需要三次捕获。这最大限度地减少了运动伪影，同时降低了功耗并提高了低光性能。
OX01E10现已提供样品，预计2020年第三季度量产。
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