AI 芯片组，解决当前和未来的行业问题

半导体为电子无处不在的现代世界提供动力。人工智能 (AI) 注定要支持从自动驾驶汽车到社交媒体分析的大量技术。 Mind Commerce 创始人兼首席执行官 Gerry Christensen 表示，人工智能与半导体的结合代表了芯片供应商将人工智能嵌入到几乎任何需要处理器的事物中的合乎逻辑的下一步 .

AI 芯片组还支持行业向异构计算迈进，异构计算是指使用一种以上处理器或内核的系统。这种方法涉及在协同处理环境中集成不同的芯片，以提高性能并节省能源。以AI芯片为例，处理器往往可以解决传统处理器无法解决的问题。

领先的制造商正在开发解决行业问题的解决方案。例如，ARM 正在其机器学习 (ML) 处理器中构建人工智能，以加速行业的关键功能，例如用于公共安全和国土安全的面部识别。

同样的芯片组可以增强其他行业的需求，例如机器翻译。这种方法是片上系统 (SoC) 部署的一部分，该系统整合了不同的处理器类型，例如图形处理单元 (GPU)，可优化图像识别计算。

一些公司专注于解决特定于设备的问题，例如 Qualcomm 和华为 ，它们都在竞相为智能手机提供第一款 AI 芯片组。两家公司认识到，移动边缘计算 (MEC) 和 5G 等网络发展将推动越来越多的数据使用，其中大部分将用于虚拟现实 (VR) 等对延迟敏感的服务。手机厂商不想成为数据处理的薄弱环节。

因此，华为正在设计一种据称可以每分钟识别 4,500 张图像的芯片，是其之前产品的两倍多。更快的智能手机图像识别转化为下一代公共安全应用（例如车辆对人）的总体延迟更低。

智能手机可以与车载传感器和摄像头集成，以检测潜在的危险，例如行人即将遇到人行横道。 AI 芯片组将为汽车相关功能以及许多其他行业提供动力。

配备 AI 芯片组的无人驾驶飞行器 (UAV) 将受益于改进的基于传感器输入的决策。这对于依赖无人机的垂直行业来说将是一个福音，例如农业，在这些行业中，例如向农作物喷洒 30 分钟以上的决定可能会影响可接受的产量或年度损失。

此外，处理器可以为无人机安全提供关键决策，例如避开架空电线或返回基地以应对即将到来的雷暴。

绝大多数用例将涉及物联网 (IoT) 解决方案的某些方面。例如，与无线网络和设备人工智能芯片组、云和下一代计算、物联网和大数据分析 2018 - 2023 年报告相关的研究表明，到 2023 年，物联网相关解决方案将占整个全球人工智能芯片组市场的 83%。到 2023 年，仅支持 AI 芯片组的物联网设备市场就代表着 87 亿美元（74.9 亿欧元）的全球机遇。

在从家庭娱乐到国土安全等方方面面的推动下，到 2023 年，全球 AI 芯片组市场的整体规模预计将达到 134 亿美元（115.3 亿欧元）。

AI 芯片组还支持大数据和高级分析，其中许多将与物联网相关，例如监控和物流。多处理器 AI 芯片组从环境、用户和机器中学习，以揭示数据中隐藏的模式，预测可操作的洞察力，并根据特定情况执行操作。

2018 年至 2023 年按制造应用划分的全球 AI 芯片组市场

这将转化为下一波基于设备的分析，这对许多垂直行业都很重要，例如制造业，其中 AI 芯片组支持材料移动决策，到 2023 年将代表 3.94 亿美元（3.3905 亿欧元）的全球机会。

随着整个人工智能越来越多地融入互联网搜索、娱乐、商业应用、内容优化和机器人等许多领域，人工智能芯片组的整体前景是光明的。 AI 芯片组的长期前景是，它们将嵌入到许多不同的其他技术中，并通过许多流程、产品和服务直接或间接地代表人类提供自主决策。

此博客的作者是 Mind Commerce 的创始人兼首席执行官 Gerry Christensen。