AI芯片组：解决当下与未来的行业挑战
半导体驱动数字无处不在的现代世界。人工智能（AI）有望增强从自动驾驶汽车到高级分析的广泛技术谱系。Mind Commerce创始人兼CEO Gerry Christensen表示，将AI与硅结合是半导体企业寻求将智能嵌入每个需处理能力设备的合乎逻辑下一步。
AI芯片组也支撑行业向异构计算转型，多种处理器类型在单一系统共存以实现性能增益同时节能。许多情况下，AI加速器解决传统CPU无法高效应对的问题。
ARM等主要厂商将机器学习引擎集成至SoC，加速面部识别等公共安全和国土安全关键任务。同一硅片也能提升机器翻译工作负载，展示结合CPU、GPU和专用推理核心的AI赋能SoC的多功能性。
设备中心厂商——高通和华为——竞相推出首款智能手机AI芯片组。两公司均认识到新兴网络范式——移动边缘计算和5G——将驱动数据流量激增，尤其是对虚拟现实等延迟敏感应用。智能手机制造商不能成为数据处理瓶颈。
华为最新设计声称每分钟处理4500张图像——较前代提速逾两倍——降低下一代公共安全应用整体延迟，如车对人交互。摄入车载摄像头传感器数据的智能手机可检测即将过马路的行人，实现主动安全措施。
配备AI芯片组的无人机将做出更智能、传感器驱动决策。此能力将对精准农业等垂直领域变革性——喷洒农药30分钟调整可能意味着丰收与亏损的差别。
AI处理器也在无人机安全中扮演关键角色，帮助飞行器避开架空电力线或暴风雨来临前自动返航。
绝大多数AI芯片用例与物联网交集。2018-2023年无线网络、云和大数据分析AI芯片组研究预测，到2023年物联网相关方案将占全球AI芯片市场83%。仅物联网设备细分2023年即代表87亿美元（约74.9亿美元）机遇。
| $百万 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | CAGR |
| 物联网设备 | 917 | 1230 | 2067 | 3658 | 6039 | 8719 | 56.9% |
受家庭娱乐至国土安全等需求驱动，整体AI芯片组市场预计2023年达134亿美元（约115.3亿美元）。
AI芯片组也加速大数据和高级分析，特别是供应链监控和物流等物联网语境。多处理器AI硅从环境、用户、机器学习，挖掘隐藏模式、预测可执行洞察、触发上下文感知行动。
| $百万 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | CAGR |
| 物料移动 | 56 | 73 | 116 | 186 | 290 | 394 | 47.6% |
2018-2023年按制造应用划分的全球AI芯片组市场
这将转化为下一波基于设备的分析浪潮，对制造等多个垂直行业至关重要，AI芯片组支持的物料移动决策将在2023年形成3.94亿美元（约3.39亿美元）全球机遇。
AI芯片组整体前景光明，因人工智能整体日益融入互联网搜索、娱乐、商业应用、内容优化、机器人等诸多领域。AI芯片组长远前景是将嵌入许多不同技术，直接或间接通过众多流程、产品、服务代表人类进行自主决策。
作者：Gerry Christensen，Mind Commerce创始人兼CEO。
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