如何测量阻焊层厚度
阻焊层是印刷电路板制造中必不可少的元素。如果没有优质的阻焊层，大多数印刷电路板都不会持续很长时间。制作有效的阻焊层有几个要素，这是印刷电路板构成的一个关键特征。
什么是阻焊层
阻焊层是一种用于保护电路板上的铜的材料，带有一层液态光成像漆保护层。该掩膜位于电路板的两侧，可保护铜免受可能导致故障的问题的影响，例如氧化、外部导电影响造成的短路、焊接、高压尖峰或环境因素等。
制造印刷电路板时，您会将阻焊层喷涂到生产面板上，然后使用正确的阻焊层图案进行紫外线曝光，然后显影并干燥掩膜层。您通常会将印刷电路板上的阻焊层识别为绿色，但其他颜色甚至透明阻焊层也是可能的。
如何测量阻焊层厚度
虽然您希望阻焊层足够厚以保护电路，但重要的是要测量阻焊层以确保它不会太厚。在导体的侧边和顶部，您需要大于 7 微米的厚度。高达 35 微米的成品铜部件上阻焊层的最大厚度为 40 微米。如果铜更厚，阻焊层可以厚到80微米。
阻焊层的其他良好规则包括：
- 如果阻焊剂侵占焊盘，则满足最低环形圈要求
- 不允许外露隔离焊盘
- 仅当电镀通孔不用于焊料填充时才允许使用阻焊剂
- 不要在测试点或连接器指上放置阻焊剂
应用适当厚度的阻焊层可能是一项艰巨的任务，并且是优质印刷电路板制造商面临的众多挑战之一。 Millennium Circuits Limited 在精心设计的印刷电路板制造的各个方面都拥有丰富的经验，我们在这里与您分享这些知识。
如果您对阻焊层厚度要求的更多信息、如何测量阻焊层厚度或与印刷电路板的制造、分销或质量评估相关的任何其他问题感兴趣，我们很乐意为您提供帮助。立即联系 MCL，与我们其中一位知识渊博的印刷电路板专业人士交谈。
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