消除焊点空洞缺陷：专家预防全攻略
是否正因焊点空洞困扰，想知道如何杜绝复发？Millennium Circuits Limited为您支招。深入了解空洞成因，精准掌握焊点空洞预防策略。
什么是焊点空洞？
焊点空洞指焊点内部的空隙，通常夹杂空气与助焊剂残留。此现象导致机械强度下降、焊点开裂、整体稳定性受损，故被判定为缺陷。行业通常将单个焊点空洞面积占比超25%判定为不合格。
空洞会威胁可靠性、降低载流能力、减弱热导率，因此必须彻底弄清成因并采取预防措施。
焊点空洞为何产生？
空洞源于焊膏产生的气体被困焊点内部，常见诱因有：
- 预热温度过低。 溶剂无法完全挥发排出。
- 助焊剂含量过高。 焊膏助焊剂过多，固化前未来得及脱气。
- 氧化污染。 焊膏氧化易诱发空洞。
- 焊膏品质问题。 成分质量直接影响空洞率。无铅焊膏冷却固化时收缩，易致形状不均、间隙异常。
- 钢网设计缺陷。 部分PCB设计天然易产生空洞。虽难改板设计，但可通过优化钢网设计补偿。
焊点空洞的四大预防策略
若空洞频发，实施以下四大简效策略：
1. 延长预热时间
延长预热可使助焊剂溶剂充分达到最佳汽化温度并完全挥发，减少焊点内助焊剂残留风险。
2. 延长浸锡区时间
增加浸锡时间，助低沸点挥发物在焊膏固化前逸出。
3. 降低焊膏挥发性成分含量
低挥发分焊膏空洞风险更低，亦不易吸湿产生气泡。推荐选用免洗焊膏等低挥发分产品以获最佳效果。
4. 优化钢网设计
如前所述，部分钢网设计易诱发空洞。可考虑采用焊盘周留有气体逃逸通道的钢网，使回流时焊膏有释压空间。
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