如何防止焊点出现空洞

您是否正在处理焊点中的空隙并想知道将来如何避免这种情况？千禧电路有限公司可以提供帮助。详细了解为什么会产生空隙，以及如何防止这种现象的发生。

什么是作废？

焊点空隙是指出现在接头内的空白空间。焊料空隙通常包含被困在接头内的空气和助焊剂残留物。这种现象会导致机械弱点、接头裂纹和一般不稳定。因此，焊料空洞可被视为缺陷。当给定接头中所有空隙的面积超过总面积的 25% 时，接头通常被认为是有缺陷的。

空洞会对接头产生一系列负面影响，包括威胁可靠性、降低电流承载能力和降低热导率。因此，准确了解导致它的原因以及如何防止焊点出现空洞至关重要。

由于几个不同的因素，会出现焊料空洞。我们知道焊膏产生的滞留气体会在接头中产生空隙——但为什么会发生这种情况呢？常见的原因包括：

预热温度低。 如果温度过低，助焊剂中的溶剂不会完全蒸发掉。
高通量。 当焊膏中使用过多助焊剂时，助焊剂在焊料变为固态之前不会释气。
氧化。 当焊膏氧化时，很可能会出现空洞。
锡膏质量。 焊膏的质量和含量很重要。一些焊膏，例如不含铅的焊膏，在冷却到固态时体积会缩小。这可能会导致形状和间距不均匀。
电路板模板设计。 一些电路板比其他电路板更容易出现空洞。虽然您可能无法轻松更改电路板设计，但您可以通过更改印刷电路板 (PCB) 模板来弥补反复出现的问题。

如果您发现焊点空洞成为常见问题，请采用以下四种简单的预防策略。

1。延长预热时间

延长预热时间将使助焊剂中的溶剂达到最佳温度并完全蒸发。这将降低助焊剂残留在接头中的风险。

2。延长浸泡区时间

增加浸泡时间，以帮助低沸点挥发物在焊膏凝固之前蒸发并逸出。

3。减少锡膏挥发份量

如果您的焊膏具有较低的挥发性成分，它会降低空洞的风险。它也不太可能从空气中吸收水分，这可能会产生空隙。选择挥发性含量较低的焊膏，例如免洗焊膏，以获得最佳效果。

4。修改您的电路板模板

正如我们上面提到的，一些电路板模板比其他模板更容易产生焊料空洞。考虑使用在孔周围提供气体逸出通道的模板，以便焊膏在回流期间有间隙。

防止焊点出现空洞是制造经得起时间考验的可靠和高质量机器的关键。采用正确的策略，您可以降低排尿风险并最大限度地提高生产力。如果您对防止焊锡空洞和寻找理想的印刷电路板有任何疑问，Millennium Circuits Limited 随时为您提供帮助。欢迎立即联系我们以了解更多信息。

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