PCB制造工艺——如何提供最好的产品

当然！ PCB制造过程，印刷电路板制造需要很多过程。这就是为什么我们会再花一点时间来启发你并指导你做出正确的选择。由于我们希望相信这可能不再以某种方式看起来是新事物，因此我们很乐意稍后获得客户的反馈。

您是喜欢优质 PCB 的类型吗？那么这可能是您期待已久的文章。此外，在本信息的最后，我们将指导您完成必要的步骤，让您有所作为，以取得最佳成绩。

PCB制造工艺

必须遵循几个步骤才能在制造印刷电路板时获得所需的或最佳的结果。制造过程暗示了印刷电路板生产中需要遵循的程序。印刷电路板的制造有几个阶段。制造的早期部分从使用计算机通过特定软件进行设计开始。本文后半部分将对此进行更详细的介绍。

计算机辅助制造（通常称为 CAM）执行一些操作，其中包括：

• 制造数据的输入
• 数据验证
• 补偿制造过程中的偏差（例如，缩放以补偿层压过程中的变形）
• 面板化
• 数字工具的输出（铜图案、钻孔文件、检查等）。

在拼板过程中，将一些小的PCB放在一起，将它们合并为一个面板。我们将 n 面板称为包含重复 n 次的设计的面板。

另一种是多面板；多个小组将一些不同的小组聚集在一起，形成一个委员会。

我们也有铜图案，这是通过在铜箔印刷电路板层上的保护掩模上复制制造商的计算机辅助制造 (CAM) 系统中的图案来完成的初始程序。连续的蚀刻工艺有助于消除不需要的铜。化学蚀刻是在一种称为过硫酸铵的化学物质的帮助下进行的。对于PTH相关的项目，进行了额外的化学沉积程序，成功钻孔。

在此之后，通过电镀铜增加或构建厚度。此外，对于小型项目，通常使用浸没式蚀刻。浸入式蚀刻使用氯化铁等化学物质，将电路板浸入其中。此过程的缺点是与其他方法相比需要更长的时间。可以对浴液进行搅拌和加热以加快蚀刻速度。

柔性 PCB 制造工艺

与设计设备以符合电路板不同，柔性 PCB 允许电路适合电子产品。

2.1：PCB制造工艺 —柔性PCB的优势

WellPCB 提供的一些优势为国内和国际市场提供直流电机控制器。我们将简要讨论一下灵活性，它们包括：

• 可靠性：众所周知，柔性 PCB 高度可靠，因为它们不包含许多可能发生故障的潜在来源。

• 空间：弹性设计需要最少的空间

• 成本友好：柔性设计所需的材料相对减少。

PCB制造工艺步骤

您可能已经了解 PCB 具有面包板的一些优点，这些优点的一些好处包括：与面包板不同，PCB 提供的高密度、与面包板相比 PCB 的高可靠性、在 PCB 上添加在技术上不可能在面包板上添加的奇数元件等等。

从广义上讲，众所周知，没有PCB可以称为标准；也就是说，它们对产品都有不同的用途，因此印刷电路板生产所涉及的程序各不相同，也更加复杂。稍后，我们将讨论 PCB 生产所涉及的流程。

1 ：首先想到的是决定在印刷电路板上设计什么样的电子电路。

它是PCB制造的一个重要方面。在您的计算机的帮助下，使用 EAGLE 等软件为您的电路板设计您喜欢的设计——尽管您可以使用其他软件。

2: 使用打印机 - 激光打印机在合适类型的纸张上打印您的设计。

确保可以装入打印件上的所有组件，并且布局的尺寸与 PCB 的尺寸相同。确保使用黑色墨水，避免刚上来就拍照；等待一段时间，让它干燥。虽然与上面提到的相比还有其他方法，但这也很好。

3: 修剪布局，不要沿用空格。

借助铁盒，对印刷电路板加热，PCB 顶部的纸张布局。当您使用热量和压力时，确保 PCB 保持其位置，几分钟后，您会注意到电路板和纸张现在已连接到布局。也就是说，当你剪切时，只剪切留下空白区域的表格。由于必须排除物品，因此将板子放入水中几分钟，然后剥去纸张。要去除报告中的更多次要部分，请再次浸泡几个小时，然后去除纸张部分。

4: 下一步是蚀刻PCB。

可以使用一种称为氯化铁的化学物质去除多余的铜。将板浸入溶液中并让它保持运动。当您再也看不到铜层时，请继续检查并去除它。在PCB上涂抹少许丙酮，去除黑色。

5: 下一步是钻孔，这可以使用 Dremel 钻床完成，具体取决于项目的大小。

在其他情况下，自动钻孔机用于大型项目。材料表面镀金、镍等。

6: 最后一步涉及使用阻焊剂覆盖未焊接的部分。

然后对其进行测试和组装。

PCB制造工艺技术

PCB的技术随着时间的推移不断进步。在与半导体改进、小型化等相关的方面已经有了显着的改进。 PCB 已经成功地满足了各种各样的需要或要求。 PCB的制造取决于一些技术，包括电镀、蚀刻、机器的使用等。当我们提到这些不同的技术时，您就会明白它们各有其独特的优缺点，而在 PCB 制造中需要注意的重要一点是设备的精度。

4.1：一种成像技术

最初用于成像的方法之一是丝网印刷，其优点包括：

• 适合大型项目
• 不是很贵
• 材料要求低
• 专用屏幕等。

在板上沉积电路图像的一种准确方法是通过光成像。照片成像的缺点包括：刀具磨损、应力松弛等。

4.2：PCB制造工艺 —电镀技术

通常，该技术涉及在 PCB 上应用金属饰面。在这种技术下，我们有；电解、化学镀和等离子电镀。

4.3：层压技术

层压技术是液压热压法，它是一种常见的类型，但通过不断的发展得到了改进。该技术用于电路板的生产，以及多层电路设计的生产。

4.4：PCB制造工艺 —蚀刻技术

蚀刻技术主要基于从 PCB 表面提取多余金属以达到平整表面。用于蚀刻的化学品包括氯化铜、过氧化物和硝酸。

最佳制造工艺 PCB 制造规范

作为心脏对身体的重要性，印刷电路板对于每一个与电子有关的产品来说都是那么重要。印刷电路板与为您的产品提供内部指令的零件或组件有关，它们被设计成多种形状和尺寸。

制造规范可以说是与行为或功能无关，而是决定可制造性、成本等的设计要求。

5.1：制作规范的注意事项

尺寸：尺寸是指印刷电路板的尺寸。在这个阶段，需要注意的是印刷电路板的成本随着表面积的大小而变化。如果我们将不规则形状的印刷电路板与同一板的小矩形进行比较，不规则形状的 PCB 将比后者更昂贵。所以要平衡价格，明智地使用空间是必不可少的。

复杂度：层数衡量PCB的复杂度。

材料类型：无论如何，我们一定听说过玻璃环氧树脂，也称为 FR-4。

几年前，使用的是 FR-2（FR 表示阻燃，数字暗示可燃性），也称为酚醛纸。不幸的是，这种材料不是一个好的选择，因为它的缺点是：毒性和开裂。如今，最常用的材料类型是 FR-4，许多 PCB 设计人员更喜欢 FR-4 作为首选。除了标准种类的印刷电路板材料外，其他材料相对较少见，包括 PEEk、聚酰亚胺和 Teflon。尽管如此，考虑到材料的厚度，它必须给予最出色的关注。

板的厚度：在某种程度上，面板的厚度由层数决定，关于 PCB 设计人员决定导致一致性的尺寸。板的厚度是印刷电路板的基本机械规格，有时，1.6mm 似乎是标准。设计师负责选择适合首选厚度的尺寸。对于 1.0mm 及以下的厚度，小间距 PCB 可能存在问题。

电镀：了解柔性 PCB 材料。将柔性层放置在叠层的中心以保护外层叶片是指在组装操作完成时，未覆盖另一种金属材料的铜表面增加可焊性水平的情况。 Hot Air Solder Leveling 是一种常见的电镀类型，我们还有其他类型的板，包括 ENIG（化学镀镍沉金是更昂贵的叶子，但当然效果更好）。

5.2：检查设计规则违规

立即了解制造规范的方式，有必要在整个开发过程中遵循规范。

多层PCB制造工艺

我们多层的外部涂层包括预浸渍未固化环氧树脂和薄铜箔的玻璃布片。一般来说，多层印刷电路板描述的PCB，当计数时，包含超过三层。每一层之间是用一些双面PCB制成的多层印刷电路板所制备的绝缘材料。

在需要提高与印刷电路板制造有关的金属化孔的可靠性的情况下，多层PCB设计人员应使用具有耐热能力和尺寸坚固性的材料。数多层印制电路板的层数时，往往发现是均匀的。

有一些与多层PCB的制造有关的过程。印刷电路板设计者或制造商应首先在中间位置创建内核层图像。之后，借助压力机将具有最高温度和压力的内核合并。外层的制作工艺与双面印刷电路板的制作工艺相似。

6.1：PCB制造工艺 —铺层和粘合

机械师（也称为上层操作员）将在大型钢地板上放置一些材料：铜箔和两块预浸板。成功完成此操作后，他将先前处理过的芯定位在定位销上，并将另一块预浸板 (2) 与铜箔和铝压板连接起来。完成此操作后，他在底板上使用相同的格式构建了三个面板，并在压力机下滚动了巨大的堆栈。钢顶板下降，堆叠在一起，整个堆叠被推出。机械师在装载机上收集三个堆叠并装载到粘合压力机中。该压机旨在利用加热的压板和压力将印刷电路板的各层粘合在一起。

结论

如果我们对您的 PCB 负责，那么这仅意味着您更喜欢高质量的类型，因为这就是我们提供的。我们为您介绍了与 WellPCB 有关的内部和外部信息。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们拥有 10 年的 PCB 制造工艺，现在我们能做的至少就是为您提供最理想的产品。

我们在这篇文章中提到了不同的子主题，现在我们相信它会让您做出正确的选择并带您回到我们身边。

您为什么不今天就联系我们并确保您对高品质产品的兴趣？此外，您可以要求报价，如果您有麻烦的问题或建议，请随时传递。