为什么 PCB 制造过程如此重要？
在尝试了解印刷电路板的工作原理及其应用时，了解制造过程至关重要。了解 PCB 的制造过程可以帮助您更深入地了解电路板的功能。印刷电路板的制造过程向您介绍了PCB设计的一些最基本的概念。
基本董事会结构
PCB 由多层组成，这些层也会影响制造过程。印刷电路板的关键层包括铜层。这些是您可以找到痕迹的地方。走线是电路中连接不同组件的导线。
在两层电路板中，您将有一个顶部铜层和一个底部铜层。在这两层之间，您会发现由玻璃纤维制成的介电材料。这种玻璃纤维材料也称为 Substrate，工程师通常将其称为 FR4。
除此之外，大多数电路板还包含位于铜顶部和底部的一层。这一层称为阻焊层，是 PCB 制造过程中的关键环节。
阻焊层
阻焊层是位于铜顶部的一层绝缘层，因此板上的组件不会相互接触。很多时候，您还可以在印刷电路板的顶部找到一层丝印。此丝网印刷是一种文本，可让您识别 PCB 内的组件。
阻焊层是您在 PCB 上发现的绿色材料层。每当您在 PCB 上露出铜时，您都可以在其上涂抹阻焊层。制造过程还涉及在印刷电路板内部打孔，称为通孔。
这些孔通过电路板电镀，铜一直穿过。这些是制造商通常会焊接的东西。还有其他类型的孔，工程师会称之为Via。
通孔将一层上的导线连接到另一层。如果你仔细看棋盘，你会有浅绿色区域和深绿色区域。在绿色区域较浅的地方，您会发现铜位于 FR4 基板的顶部。
丝印
印刷电路板上的铜实际上位于大平面和迹线上。丝网印刷位于最高层的顶部，可以反射板上较浅的颜色。铜上较暗的区域只是阻焊层和基板。
制造多层板
在多层板中，您拥有的是单个板的三明治。换句话说，创建多层板将需要您将一块板堆叠在另一块板上。计算机内部的主板大约有 16 层，非常复杂。
过程的意义
PCB工艺非常复杂。它包含多个步骤，并且有许多具有多种不同设计的大板流经工厂。在当今世界，高度自动化的大型机器可以在一天内生产大量印刷电路板。这种简单的现象扩大了全球技术创新的增长，让位于加速的机械和电子进步。
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