PCB制造过程的5个重要阶段

2020 年 3 月 24 日

印刷电路板 (PCB) 是几乎所有电子应用中不可或缺的元素。它们通过在电路内路由信号并启用它们的功能，为电子和机电设备带来生命。很多人都知道 PCB 是什么，但只有少数人知道它们是如何制造的。今天，PCB 是使用图案电镀工艺构建的。他们将继续进行下一阶段，主要包括蚀刻和剥离。这篇文章将有效地带您了解印刷电路板设计过程中的各个阶段，但将更多地关注电路板的蚀刻和剥离过程。

PCB的设计和制造过程

根据制造商的不同，PCB 制造过程可能会略有不同，尤其是在元件安装技术、测试方法等方面。它们是使用各种自动化机器进行大批量生产的，用于钻孔、电镀、冲压等。除了一些小的变化，PCB制造过程中涉及的主要阶段是相同的。

• 第 1 阶段：蚀刻 PCB 的 8 步指南

  PCB 是通过在整个基板上粘合铜层制成的。有时，基板的两面都覆盖有铜层。 PCB 蚀刻工艺，也称为受控水平工艺，使用临时掩模从 PCB 面板上去除多余的铜。在蚀刻过程之后，电路板会留下所需的铜迹线。 PCB 蚀刻过程是使用高度侵蚀性的氨基溶液 - 氯化铁或盐酸完成的。这两种化学品都被认为是经济和丰富的。要蚀刻您的 PCB，您需要遵循以下几个步骤。

  • 第 1 步：

    电路板设计是蚀刻过程的初始阶段，使用您选择的任何软件。设计完成后，将其打印在转印纸上。确保设计适合纸张的光面。

  • 第 2 步：

    现在，整齐地打磨铜板，使其表面粗糙到足以容纳电路板设计。执行此步骤时要记住几件事：

    • 处理蚀刻溶液时，请戴上手术手套或安全手套。这样可以防止油转移到铜板和您的手上。
    • 打磨铜板时，确保覆盖铜板的所有边缘。
    
    
  • 第三步： 用水和酒精擦拭铜板。这将从板表面去除小的铜颗粒。清洗后，让盘子完全干燥。
  • 第四步： 准确地剪下PCB设计并将电路板朝下放在铜板上。现在，印版会多次通过层压机，直到被加热。
  • 第五步： 加热板后，将其从层压机中取出，放入冷浴中。搅动盘子片刻，让纸浮在水面上。
  • 第6步： 将电路设计从槽中取出，并将其放入蚀刻溶液中。再次搅拌板半小时，这将有助于溶解设计周围不需要的铜。
  • 第 7 步： 一旦多余的铜在水浴中被洗掉，让板干燥。铜板完全干燥后，用酒精擦去转移到电路板设计上的墨水。
  • 第8步： 现在，您已准备好蚀刻电路板；但是，您需要使用适当的工具钻孔。
  
  
• 第 2 阶段：PCB 的剥离过程

  即使在蚀刻过程之后，电路板上仍会残留一些铜，这些铜会被锡/铅或电镀锡覆盖。硝酸可有效去除锡，同时将铜电路裂纹保持在锡金属下方。如此一来，您将在电路板上获得清晰分明的铜线轮廓，电路板已准备好进入下一道工序——阻焊层。

• 第 3 阶段：阻焊层

  这是PCN设计过程中的一个重要过程，它使用阻焊材料覆盖电路板上的未焊接区域。因此，它可以防止焊料形成走线，从而造成与相邻元件引线的短路。

• 第 4 阶段：PCB 测试

  PCB 制造完成后，测试对于检查功能和特性至关重要。在这种方法中，PCB 制造商确定电路板是否按预期工作。如今，PCB 使用多种先进的测试设备进行测试。 ATG测试机主要用于测试大批量PCB，包括飞针和无夹具测试仪。

• 第 5 阶段：PCB 组装

  这是PCB制造的最后一步，主要包括将各种电子元件定位到它们各自的孔上。这可以通过通孔技术或表面贴装技术来实现。这两种技术的一个共同点是组件的引线使用熔融金属焊料以电气方式和机械方式固定在电路板上。

这是关于 PCB 制造过程的全部内容。如果您有兴趣了解更多关于焊接技巧或用于焊接的材料，您可以联系创新高科技等行业领先的制造商。他们技术精湛、经验丰富的专家在整个设计过程中为您提供帮助。

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