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PCB电磁兼容性中电源和接地的探讨

电子产品的进步与电子技术的进步息息相关。随着电子技术的高速发展,电子产品向微型化、高密度化发展,对以电源和地为核心的PCB电磁兼容(EMC)设计产生了很大的干扰。因此,面对电子产品的发展和电磁设计的干扰,应根据EMC干扰的确定性对EMC设计进行优化。

电磁兼容中电源和地的干扰分析

电源电路是连接电子电路和电网的媒介,而噪声是干扰电磁兼容设计的主要原因。随着PCB设计的发展,电磁兼容设计中的电压也是导致电路不稳定的主要因素。干扰主要表现为以下几个方面。首先,电子元器件在电子产品中的应用给电子产品的使用带来了便利,对电子产品的内部设计提出了更高的要求。如果电子产品技术升级速度不能与电磁兼容设计兼容,则需要进行优化。这时,一旦DPS芯片、CPU等电子产品的逻辑芯片受到干扰,电子产品的性能也会下降。 PCB电磁兼容设计中的电磁干扰是由电源线和地线产生的电阻引起的。因此,面对电磁兼容性差的情况,需要对地线和电源线的兼容性设计进行分析和优化,以提高电磁性能。同时,对于具有高电流速度的高速电路,它们有特殊的PCB设计,快速变化的电流应与电磁兼容设计对齐。而且,当多个电路同时接入同一条电源线时,也会给电路带来很大的干扰和负担。电路信号也会受到影响,但也有一些限制。电路之间的相互应用会导致公共阻抗干扰的产生。同时,公共阻抗干扰比单线干扰效果更明显。

电磁兼容设计的处理策略

• 电力线电磁兼容设计与处理


电源线的电磁设计与加工作为PCB电磁兼容设计的重要组成部分,对稳定PCB电路起着基础性的作用,主要包括以下几个方面:


1)。根据通过PCB的电流强度来设置和调整电源线宽度,科学设置电源线宽度可以大大降低回路运行过程中的电流电阻。


2)。注意电源线和地线的走线方向。一般来说,电源线和底线的走线方向应与电流的流动方向相适应。不过,在PCB电磁兼容设计方面,电源线和底线的走线方向要与数据的流向兼容,因为噪声问题会在这个过程中得到解决。


3)。合理设置引脚长度。安装元件的应用是提高引脚适用性的重要一步。在应用贴装元件时,需要减小电容提​​供的环路面积,贴装元件能够减少元件分布电容的不良影响。在电磁兼容设计过程中,元器件分布电容的影响是导致噪声产生的关键因素。元件分布电感平衡的原因就在于管脚长度的缩小。

• 地线的电磁兼容设计与处理


地线的EMC设计和处理主要是为了减少地环路的干扰,消除噪声对PCB电磁兼容性的不良影响,可以从以下几个方面来实现:


1)。回路电流的形成是地回路干扰的关键原因。但是,要切实减少回路电流的形成,首先要从电磁兼容性的角度来设计地线。具体来说,隔离器和共模扼流圈的应用正是降低环路电流的必要措施。在形成回路电流时,公共阻抗是产生影响的主要因素。为了避免回路电流与回路地线设计的冲突,需要在接地回路附近铺设一层较粗的地线,以阻止回路电流的形成,造成噪声干扰。此外,还应保证极限位置的准确性。对于多层PCB中的地线平面,必须进行具体设置。同时,在PCB EMC设计过程中,调整移位器的组装实际上是调整噪声干扰的重要措施,也就是说当噪声干扰超过一定限度时,调整移位器可以降低噪声。


2)。公共部分的电阻是导致EMC设计干扰的主要因素。然而,为了顺利实施地线EMC设计,公共部分的电磁兼容设计是最重要的工作,无论是加厚地线还是涂层处理都可以避免公共部分的电阻。因此,地面模式的变化能够处理和优化并行单点。同时,在串并联设计过程中,单点地的产生也可以尽​​可能地消除公共电阻。


3)。数字地和模拟地应相互独立。一方面,数字地和模拟地应相互独立;另一方面,数字地应独立设计,并确保模拟地不干扰数字地。在并联和串联互接地的过程中,单点接地是最常见的方式,它未能尽可能地减少干扰,以阻止低频电路引起的干扰。因此,高频电路应采用串并联电路。

• 有害物质检测


电子产品有害物质检测主要包括检测方法的应用、检测项目的确定和出口废弃电子产品的回收利用。


一个。电子产品有害物质检测样品数量及方法选择。


湾。检测项目的确定。与市场上的商品类似,电子产品的原材料也有不同的质量和种类。原材料应由电子产品供应商和制造商根据具体的环保项目来确定,这也有利于检测结果的提高。检测应从以下几个方面进行:
1).确保电子产品的种类、数量和指标达到相应的标准,并结合制造工艺的特点。
2)。从所有位置和角度进行检测。必须进行合法权威的检测,使检测结果既完整又准确。
3)。充分了解物理和化学特性,将检测环境对电子产品的影响降到最低,减少测量误差。要求不同特性的电子产品对应不同的检测等级,使检测数据更加准确和科学。


C。废弃电子产品的回收和销毁。


经检测,对不符合标准、危害人体健康的报废电子产品,应及时回收利用。如有必要,废弃的电子产品必须销毁,以免造成不良影响。

有用的资源:
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