PCB Measling 和分层
什么是黑斑和分层？
印刷电路板中出现的圆形白点和小孔状区域通常是 PCB 生产或使用过程中可能出现的麻点和分层错误。这些错误可能会干扰正常操作并可能损坏您的 PCB。识别出这些错误后很容易控制，而像 MCL 这样的领先 PCB 品牌甚至可以以限制分层和麻点错误的方式设计您的电路板。
分层和白斑有什么区别？
虽然起斑和分层可能看起来很相似，但请记住一些值得注意的差异。
分层是指 PCB 基材的层经历部分分离。这将导致看起来像水泡的间隙或气泡。当存在不需要的热量或湿度时，通常会在生产过程中发生分层。
Measling 是 PCB 编织内部存在白点。它们表明电路板中的元件已损坏，但只要它们不是很频繁，或者您没有桥接导体和焊眼的麻疹，一些小的麻疹可能在您的容忍范围内。压力和生产会产生麻疹。
是什么原因导致发黑和分层？
当层压过程中没有施加足够的树脂时，最常发生麻疹。使用适当的生产技术有助于限制其发展。但是，由于设备上的机械应力，在电路板的使用寿命期间会出现一些 PCB 麻点。
由于麻疹很常见并且可能会随着时间的推移而发生，因此通常认为少量对 PCB 是安全的。这意味着您的制造商应该努力减少印刷电路板的污染，以便未来的发展不会造成重大损害。
印刷电路板分层通常仅限于在生产过程中发生。如果层压板中积聚湿气，它会冒泡并在您的层中产生间隙。潮湿通常是由会释放气体的加热元件引起的，因此无机材料在焊接引起的热应力过大时也可能产生分层。
其他分层原因包括热冲击、层压工艺控制不佳以及使用错误的玻璃化转变温度。
如何预防？
通常可以通过管理制造过程并确保适当的温度和树脂控制到位来防止 PCB Measling 和 PCB 分层。您还可以通过将所有 PCB 存放在干燥的空间中、确保内层氧化层的质量、在进行热处理之前烘烤电路板以及与高质量的制造合作伙伴合作来降低它们发生的可能性。
MCL 有严格的控制指导和处理要求，可在我们生产的每个订单中消除印刷电路板起泡和印刷电路板分层。无论是为您的客户准备的单个原型还是大规模生产，我们的工程解决方案都将保持您 PCB 的质量。
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