球栅阵列终极指南
2018 年 3 月 13 日
多年来，各种印刷电路板技术得到了普及。球栅阵列（BGA）就是这样一种技术，近年来获得了广泛的关注。该技术用于需要高密度连接的电路板。您想知道是什么让这项技术如此受欢迎吗？这篇文章详细讨论了各种BGA封装及其优势。
BGA简介
BGA 是一种表面贴装技术，专为具有大量引脚的大型集成电路而设计。在传统的 QFP 或四方封装中，引脚彼此靠近放置。这些引脚很容易受到轻微刺激而损坏。此外，这些引脚需要严格控制焊接，否则接头和焊桥会塌陷。从设计的角度来看，高引脚密度会导致各种问题，并且由于某些区域的拥塞，很难将走线从 IC 上移开。 BGA 封装就是为了克服这些问题而开发的。球栅阵列与常规表面贴装连接的连接方法不同。与它们不同的是，该封装利用底部区域进行连接。此外，引脚以网格图案排列在芯片载体的下侧。代替提供连接的引脚，带有焊球的焊盘提供连接。印刷电路板上配有一组铜焊盘，用于集成这些球阵列封装。
BGA封装的种类
以下是为满足各种组装要求而开发的重要 BGA 封装类型：
- 带状球栅阵列 (TBGA) ：此封装适用于需要高热性能且无需外部散热器的中高端解决方案。
- 微型 BGA ：此 BGA 封装比常规 BGA 封装更小，提供三种间距：0.75mm、0.65mm 和 0.8mm。
- 精细球栅阵列 （FBGA）： 这种阵列封装的触点极薄，主要用于片上系统触点。
- 塑料球栅阵列 (PBGA) ：这是一种具有球形顶部或塑料成型体的 BGA 封装。在此封装中，封装尺寸范围为 7 至 50 毫米，而球间距有 1.00 毫米、1.27 毫米和 1.50 毫米。
- 热增强塑料球栅阵列 (TEPBGA)： 顾名思义，这种封装提供了出色的散热性能。基板中有厚铜层，有助于带走印刷电路板的热量。
- 一包一包（PoP）： 该封装专为空间非常重要的应用而设计。在这种阵列封装中，内存封装放置在基础器件的顶部。
- 模压阵列工艺球栅阵列 （MAPBGA）： 这种阵列封装适用于需要低电感封装的设备。 MAPBGA 是一种经济实惠的选择，并且具有很高的可靠性。
所有这些 BGA 组装封装都是为复杂的电路板设计的。在下一篇文章中，我们将讨论这些 BGA 封装的几个优点。
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