Synopsys发布PrimeSim Continuum：面向超融合IC设计的统一仿真平台

芯片设计日益复杂，多元组件与技术汇聚为超融合集成电路（IC）。管理此复杂性需单一内聚分析框架。Synopsys推出PrimeSim Continuum，统一电路仿真工作流，应对现代存储、AI、汽车、5G芯片的规模与异构性。

在SNUG World国际用户大会首发，PrimeSim Continuum捆绑四大高性能引擎——PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE、PrimeSim XA——为一体无缝环境。平台提供全面分析、提升生产力、简化使用，构成Synopsys定制设计套件基石。

当今SoC集成频谱组件——从大容量高速嵌入式存储、模拟前端到100Gbps+数据率复杂I/O电路——均在单芯片或封装内。这些元件常在不同工艺节点制造或2.5D/3D堆叠，增加设计验证复杂度层数。

先进工艺节点放大寄生效应、工艺变异、余量收缩，要求更多仿真、更长运行时间、更高精度。由此成本和时间开销阻碍上市时间和质量。

“解决此需仿真引擎系统与统一工作流。无单一SPICE仿真器能包打天下，”Synopsys产品管理组总监Hany Elhak说。“PrimeSim Continuum以签核级引擎应对系统性与规模复杂性，针对模拟、混合信号、RF、定制数字、存储设计调优。”

利用次世代SPICE和FastSPICE架构及异构CPU/GPU计算，PrimeSim Continuum优化资源使用，缩短仿真时间、降低成本，保持金标准精度。

高带宽存储：案例研究

高带宽存储（HBM）例证集成仿真必要性。HBM在3DIC或SiP中将多颗DRAM芯片堆叠于SoC顶部，通过硅通孔（TSV）和互连柱在中介层连接。验证须跨越整个存储子系统，在组件和子系统级执行多维分析。

关键仿真需求含：

• 跨技术分析（逻辑、模拟、存储、I/O）
• 多种分析类型（模拟、数字、混合信号）
• 大规模子系统和芯片级建模
• 高级可靠性研究（电、热、电热、时序）
• 信号完整性评估
• 工艺与结构变异性分析

节点收缩致仿真量激增以满足可靠性和良率目标，需跨中介层精准信号完整性建模、稳健处理电热应力和寄生效应。

设计赋能由此要求汇聚功耗、性能、面积（PPA）和成本目标的工作流。

“PrimeSim Continuum代表电路仿真创新的革命性突破，异构CPU/GPU算力加速，为EDA方案设新标杆，”Synopsys COO Sassine Ghazi说。“客户受益于内置PrimeSim Continuum次世代技术的多年研发与伙伴驱动创新，互补现代定制设计平台和验证Continuum。”

Elhak强调Kioxia为早期采用者，其闪存设计集成复杂系统——存储、模拟、混合信号、定制数字模块——需独特设计和签核技术。

Kioxia SSD应用工程技术执行官Shigeo (Jeff) Ohshima评价：“围绕通用电路仿真方案的汇聚工作流满足我们上市时间和成本目标。PrimeSim Continuum一体化方案为复杂设计交付精度、速度、容量。PrimeWave环境提供跨所有仿真学科统一工作流，实现Kioxia存储设计无缝签核。高效协作和次世代技术访问是我们与Synopsys伙伴关系基石。”

PrimeSim Pro加速性能

PrimeSim Pro作为PrimeSim Continuum核心组件，是面向现代DRAM和Flash存储设计的次世代FastSPICE架构，提供快速、大容量分析。存储架构持续缩放导致设计更大、更复杂，要求更高仿真性能和容量。

Samsung Electronics存储设计技术团队企业副总裁Jung Yun Choi指出：“PrimeSim Pro在全芯片电源网络设计上可达5倍性能加速。其次世代架构跟上先进存储容量，助我们满足激进上市时间目标。”

NVIDIA合作

PrimeSim SPICE次世代架构利用NVIDIA GPU技术，为全面模拟和RF分析提供所需性能，同时保持签核精度。

NVIDIA混合信号设计副总裁Edward Lee表示：“现代计算负载演进下，模拟设计规模复杂度超越传统仿真器容量。NVIDIA GPU使PrimeSim SPICE加速电路仿真，将模拟模块签核时间从天缩至小时。”

Samsung Electronics晶圆厂设计平台开发执行副总裁兼负责人Jaehong Park补充：“Synopsys PrimeSim Continuum统一工作流为我们近期56Gbps以太网设计交付10倍加速且金标准SPICE精度，验证从天降至小时。”

分析与签核统一工作流

PrimeSim Continuum集成PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE（基础IP和信号完整性金标准）、PrimeSim XA（SRAM和混合信号验证FastSPICE）。PrimeWave提供跨所有引擎一致、灵活环境，优化设计建立、分析、后处理，实现流线型签核体验。