西部数据推出面向工业物联网与边缘计算的坚固型 64 层 3D NAND 存储

西部数据宣布推出新款坚固型 64 层 3D NAND 存储，专为工业物联网 (IIoT)、边缘计算、汽车应用的苛刻环境设计。

随着云端数据分析日益抽象，自动驾驶汽车、智能工厂、联网设备产生的海量数据迫使企业重新思考数据存储与处理的位置与方式。单辆自动驾驶汽车日产数 TB 数据，甚至非全自动车辆也因摄像头、驾驶辅助、V2X 通信、安全传感器生成海量数据。

同样，工业领域因工业 4.0、智能工厂、数字化转型加速，对可靠、大容量、耐恶劣环境存储的需求激增。

西部数据新组合含工业级 eMMC、SD 卡、microSD 卡。覆盖宽温域——标准款 -25°C 至 +85°C，宽温款 -40°C 至 +85°C——适配制造系统、边缘计算硬件、无人机、工业相机、网关、机器人等。

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“我们深耕所有需要并依赖数据的细分市场，”西部数据汽车、移动与嵌入式设备部门技术产品营销总监 Samuel Yu 表示。

传统上数据中心是存储与处理中枢。然而边缘计算兴起与工业场景机器生成数据爆发，催生在数据源头附近存储处理的迫切需求。

Yu 解释数据定义在演进：“数据曾是仅记录事件的日志，”他说。“现在人们视数据为获取洞察、榨取价值的机会。”

他补充人工智能正渗透工业运营。“更多工业企业追求全自动化运营，更广泛者利用传感器融合、分析与机器学习驱动生产力与效率，”Yu 说。

“关键在于：边缘算力与 AI 增多时，实时数据访问至关重要，”他说。“存储扮演关键角色，我们看到存储在推动工业 4.0 转型中发挥关键作用。”

西部数据 3D NAND 组合跨越多种外形。2015 年 Gartner 赞 3D NAND 为“颠覆性技术”，因其垂直堆叠存储单元。

Allied Market Research 预测全球 3D NAND 市场 2025 年可达 1000 亿美元，年复合增长 35%。背景参考：2017 年市场约 90 亿美元。

旗舰产品 iNAND IX EM132 EFD 为公司首款 64 层 eMMC 变体。提供两温区版本：标准款 -25°C 至 +85°C，宽温款 -40°C 至 +85°C。符合最新 eMMC 5.1 标准并向后兼容。容量最高 256 GB。

“iNAND 是当今工业嵌入式系统最通用接口，”Yu 说。“此次发布达成两大关键目标：一、容量推至 256 GB；二、延长产品寿命。”

Yu 指出多数工业 eMMC 部署仍用 2D NAND。“3D 技术将继续满足未来数年该领域需求，”他补充。

补充 eMMC 线，西部数据还推出 IX LD342 SD 卡与 IX QD342 microSD 卡。SD 卡最高 512 GB，microSD 最高 256 GB。

“边缘需求谱系宽广，应用多元，”Yu 说。“因此产品线支持宽温域与多元容量。”

虽西部数据为最大存储厂商之一，其他厂商也将 3D NAND 引入工业应用。用例跨越传统工业至安防摄像头、数字标牌等普及设备。“安防摄像头 24×7 写入，需高耐久，”Yu 解释。“数字标牌 24×7 读取，属读密集型，需求不同。”他补充，“我们与客户紧密合作理解差异化需求，构建组合服务这些场景。”