由超薄二维材料制成的晶体管向前迈进了一步
宾夕法尼亚州立大学工程学院的 Saptarshi Das 教授表示，二维材料可用于制造比传统硅材料更小的高性能晶体管。他和他的团队进行了测试，以确定由二维材料制成的晶体管的技术可行性。
我们生活在一个由数据驱动的数字化和互联世界中，”达斯说。 “大数据需要更高的存储和处理能力。如果要存储或处理更多数据，则需要使用越来越多的晶体管。”换句话说，随着现代技术不断变得更加紧凑，晶体管也必须如此。
根据 Das 的说法，硅是一种已用于制造晶体管 6 年的 3D 材料，它的生产尺寸不能再小，这使得它在晶体管中的应用越来越具有挑战性。然而，过去的研究已经确定，作为替代方案，二维材料可以比目前实际使用的硅技术薄 10 倍。
在他们的研究中，研究人员使用从宾夕法尼亚州立大学二维晶体联盟 NSF 材料创新平台 (2DCC-MIP) 获得的金属有机化学气相沉积技术，生长出单层二硫化钼和二硫化钨。
为了了解新的二维晶体管的性能，研究人员分析了与阈值电压、亚阈值斜率、最大与最小电流之比、场效应载流子迁移率、接触电阻、驱动电流和载流子饱和速度相关的统计测量值。
Das 表示，这些测试证实了新晶体管的可行性，证明该技术现在可以推进制造和开发。 “这些新型晶体管可以帮助使下一代计算机更快、更节能，并且能够承受更多的数据处理和存储，”他说。
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