未来芯片革命的二硫化钼 (MoS2)
未来芯片革命的二硫化钼 (MoS2)
二硫化钼 (MoS2) 由于其独特的单层原子结构和优异的光电性能，被认为是最有前途的硅替代材料，成为未来应用于半导体、晶体管、芯片等先进科学技术领域的理想材料之一。因此，近年来，科学家们对二硫化钼的探索和研究一直保持着浓厚的兴趣。 (二硫化钼) .
二硫化钼 (MoS2)
最近，EPFL 研究团队使用了二硫化钼 (二硫化钼) 开发一种新型的“类脑神经元传输”计算机芯片，具有在同一电路中处理和存储信息的能力。这为计算机设备的小型化、高效化、节能化提供了新思路。
二硫化钼是一种过渡金属 硫属化物二维材料（TMDC），具有类似石墨烯的层状结构，具有石墨烯不具备的直接带隙半导体特性。
二硫化钼由三个原子平面层（S-Mo-S）堆叠而成。具有比表面积大、电子迁移率高、抗磁抗辐射、能耗低、环保、节能高效、稳定性高等特点。并且可以实现规模化生产，是光电子设备的理想材料。
EPFL 研究人员首次将二维材料二硫化钼成功应用于集数据存储和逻辑运算于一体的芯片上。这将颠覆传统的计算机模式，由中央处理器（CPU）处理数据，然后将其传输到硬盘进行存储。相关成果发表在《自然》上。
据报道，新芯片基于浮栅场效应晶体管（FGFET），通常用于相机、手机或计算机设备中的闪存系统。这些晶体管可以长时间保持电荷，而厚度只有三个原子层的二硫化钼不仅可以进一步缩小电子器件的体积，而且对晶体管中存储的电荷具有很强的敏感性。因此，可以同时实现逻辑运算和数据存储功能。
二硫化钼不仅在半导体、纳米晶体管等光电子领域具有巨大的应用潜力。同时还可用作润滑剂、抗氧剂、催化剂等，广泛应用于航空、汽车、矿山、造船、轴承等工业领域。
结论
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总部位于美国加利福尼亚州森林湖，Advanced Refractory Metals (ARM) 是钼产品的领先制造商和供应商 世界各地的。为客户提供高品质的二硫化钼（MoS2） 以极具竞争力的价格。
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