EN 12163 Cu-DHP R280——高性能应用用优质磷脱氧纯铜

CuZr，材料编号 CW120C，属于可硬化的低合金铜合金。对应 DIN 17666:1983-12 中的同类牌号 CuZr (2.1580)：CuZr 的强度性能虽不如 CuCrZr，但能在较高电导率下满足高回火强度和蠕变强度要求。消除加工硬化的温度约 525°C。加工性能：热成型和冷成型：好；切削加工：中等；软钎焊：中等；硬钎焊：中等；气体保护焊：中等；抛光：好。应用：高应力整流子片、高负载电机转子绕组、二极管基座、电阻焊电极及电子计算器。 性能参数 一般性能 性能温度数值 密度20.0 °C8.9 g/cm³ 力学性能 性能温度数值备注 弹性模量20.0 °C135

Cu-DHP（材料编号 CW024A）属于磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，依据 DIN 1787），该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。 典型应用： 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。此外还用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅）及其应用优势（

Cu-DHP（材料编号 CW024A）属于磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，依据 DIN 1787），该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。 典型应用： 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。此外还用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅）及其应用优势详

材料概述 Cu-DHP（材料编号 CW024A）是一种磷脱氧纯铜牌号，对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，符合 DIN 1787）。该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，具有高残余铜含量。其抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性，是纯铜材料中热导率和电导率最低的。 加工性能 热加工：极好 冷加工：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 抛光：极好 主要应用 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材生产中最重要的铜牌号。此外广泛应用于设备制造和建筑行业。电解镀锡带