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朗盛Bond-Laminates推出再生聚碳酸酯复合材料,面向轻量化阻燃电子外壳

朗盛子公司Bond-Laminates推进其Tepex连续纤维增强热塑性复合材料线,基体50%源自可复用水瓶回收聚碳酸酯。新型半成品瞄准笔记本、智能手机、平板、电子书、手机高性能外壳。

据公司介绍,这些复合材料提供坚韧、轻量、易加工的替代方案,取代传统镁压铸。IT与通讯领域——占全球聚碳酸酯消费约三分之一——长期为主要客户群。

产品线建立于已用于高强度结构件量产的Tepex dynalite。首个变体现已系列生产,采用玻纤芯与碳连续纤维面层。第二变体面向笔记本盖板,采用再生聚碳酸酯基体与随机取向碳纤维再生料芯。

两项开发均展现卓越力学性能。得益于无卤阻燃,各材料在0.4mm壁厚达UL 94 V-0认证。

再生聚碳酸酯源自高纯度、高透明度食品接触认证瓶,确保安全可持续原料。

除电子外,Bond-Laminates设想这些复合材料用于运动用品装饰结构件和汽车部件。公司已收到运动用品领域寻求再生方案的询盘。

Bond-Laminates持续拓展可持续组合,聚焦将工业后与消费后废弃物融入Tepex热塑性基体。

朗盛Bond-Laminates推出再生聚碳酸酯复合材料,面向轻量化阻燃电子外壳

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