Hexcel 推出基于 PEKK 的导电碳纤维材料
Hexcel(美国康涅狄格州斯坦福德)于 8 月 24 日宣布推出其最新的 HexAM 材料技术 HexPEKK EM,这是一种用于增材制造的导电、高性能、基于 PEKK 的热塑性碳纤维复合材料,据称可提供行业领先的性能。
据 Hexcel 称,HexPEKK EM 将先进的电磁 (EM) 性能集成到用于商业航空航天、国防和军事部门的复杂 3D 打印组件中。据说 HexPEKK EM 复合材料组件打印后即可飞行。
据称,这种新型 PEKK 碳纤维混合材料专为满足先进飞机应用的静电管理、电磁屏蔽和辐射吸收要求而配制,据报道具有独特的电气性能,补充了赫氏目前基于碳纤维和未填充纯树脂 HexPEKK 100 材料产品。 Hexcel 表示,HexPEKK EM 组件采用航空航天业合格的 HexAM 工艺制造,具有航空航天业可达到的一流的环境、工作温度和耐化学品性能。
HexPEKK EM 部件将增强的 EM 性能集成到增材制造组件中,据说不需要昂贵且耗时的二次加工步骤,例如应用导电涂层来管理电磁干扰或辐射吸收。总的来说,据报道,这种材料减轻了重量和成本,同时为飞机结构提供了无限的设计灵活性。
HexPEKK EM 的目标应用涵盖广泛的产品,例如商用飞机、军用飞机、直升机和无人机 (UAV) 组件的外表面、前缘、进气口、电子外壳和驾驶舱结构。
该公司指出,HexPEKK EM 组件将在赫氏公司位于康涅狄格州哈特福德的工厂生产,该工厂将继续使用粉末床融合技术开发 HexAM 增材制造工艺,从根本上改善世界飞机组件的制造方式。
树脂