Hexcel 推出 HexPEKK EM:面向增材制造的先进导电碳纤维复合材料
Hexcel(美国康涅狄格州斯坦福)于 8 月 24 日宣布推出最新 HexAM 材料技术 HexPEKK EM,一种导电、高性能、基于 PEKK 的热塑性碳纤维复合材料,用于增材制造,据称提供行业领先性能。
据 Hexcel 介绍,HexPEKK EM 将先进电磁 (EM) 性能集成于复杂 3D 打印组件,面向商用航空航天、国防和军事领域。HexPEKK EM 复合组件打印后即可飞行。
该材料专为满足先进飞机应用的静电管理、电磁屏蔽和辐射吸收需求而配制,新型 PEKK 碳纤维混合材料据称提供独特电气性能,互补 Hexcel 现有碳纤维基和无填料纯树脂 HexPEKK 100 产品线。采用航空航天合格 HexAM 工艺制造,Hexcel 称 HexPEKK EM 组件展现航空航天工业可达到的最佳环境、工作温度和耐化学性能。
将增强 EM 性能集成增材制造组件,HexPEKK EM 零件无需昂贵耗时的二次工序,如为管理电磁干扰或辐射吸收而涂覆导电涂层。总体上,材料据称减轻重量和成本,同时为航空结构提供无限设计自由度。
目标应用涵盖广泛:商用飞机、军机、直升机和无人机 (UAV) 的外部表面、前缘、进气道、电子设备外壳和驾驶舱结构等。
公司指出,HexPEKK EM 组件将在 Hexcel 康涅狄格州哈特福德工厂生产,公司持续利用粉床熔融技术开发 HexAM 增材制造工艺,从根本上改进世界飞机组件制造方式。
树脂