Master Bond推出EP30LTE-2：异性基材粘接先进环氧胶

Master Bond(美国新泽西Hackensack)6月推出新环氧体系EP30LTE-2，专为暴露于热应力或机械应力下的异性基材粘接开发。据Master Bond，可用于密封、涂覆、封装，特别适用于需低线性热膨胀系数(CTE)的中小型铸件。

EP30LTE-2为高尺寸稳定性环氧体系，固化后线性和体积收缩低。固化材料抗压强度24,000-26,000 psi，CTE为10-13 × 10⁻⁶ in/in/°C。作为可靠电绝缘体，体积电阻率超10¹⁵ ohm-cm。EP30LTE-2满足NASA低脱气规格，物理特性组合使其在航空航天、光学、电子及特种OEM行业这些关键要求下极具应用价值。

EP30LTE-2为双组分环氧，室温过夜固化后150-200°F热固化2-4小时达最优性能。体系中等流动性，混合粘度70,000-100,000 cps。