Master Bond 推出 EP30LTE-2 环氧树脂系统
Master Bond(美国新泽西州哈肯萨克)于 6 月推出了一种新的环氧树脂系统 EP30LTE-2,该系统开发用于连接暴露于热应力或机械应力的不同基材。据Master Bond介绍,它可用于密封、涂层和封装,特别适用于需要低热膨胀系数(CTE)的中小型铸件。
EP30LTE-2 据说是一种尺寸稳定性高的环氧树脂体系,固化时线性收缩率和体积收缩率较低。固化后材料的抗压强度为24,000-26,000 psi,CTE为10-13 x 10 -6 /in/in/°C。它是一种可靠的电绝缘体,体积电阻率超过 10 15 欧姆厘米。 EP30LTE-2 符合 NASA 低释气规范,并具有多种物理特性,使其适用于对这些要求至关重要的航空航天、光学、电子和特种 OEM 行业的应用。
EP30LTE-2 是一种由两部分组成的环氧树脂,可在室温下过夜固化,然后在 150-200°F 下热固化 2-4 小时时获得最佳性能。该系统提供中等流动特性,混合粘度范围为 70,000 至 100,000 cps。
树脂