面向2030的工厂未来：AI、自动化、物联网与可穿戴关键趋势前瞻

预测来年，超自动化是个好奇现象。 一方面，它已被 aspirational 术语提及一段时间，甚至被Gartner列为2020和2021年十大战略技术趋势。Gartner还认为85%公司将在来年增加或维持超自动化投资策略，Deloitte在年初发布论文称其为全球组织下一个前沿。 另一方面，它是缓慢复杂过程——且仍早期。虽COVID-19和随之而来的数字化转型推动助推超自动化迅速成名，但过程对组织可能耗年，所有组织将按自身速度数字化。 内省：超自动化定义与常规自动化区别 为清晰起见：截至2021年底什么是超自动化？如何区别于我们习惯的常规自动化？ 超自动化可定义为数据驱动而非流程驱动自动化，得

据 Industry Week 近期文章，有明显标志预示着未来工厂的模样。 智能制造、工业4.0、数字化企业是描述工厂演进的几个可互换名称。无论名称如何流变，有一点清晰：“制造业正经历第四次工业革命。”——IW 运营技术与信息技术的结合正推动第四次革命。根据 SCM World 报告，现在是投资物联网的正确时机。 Huffington Post 报道了智能制造早期采用者的文档化成果： 82% 报告效率提升 49% 报告产品缺陷减少 45% 报告客户满意度提升 了解更多关于未来工厂的信息，请点击此处阅读全文。

半导体器件采用硅等非良导体也非良绝缘体材料制造电子电路元件。这些器件紧凑、可靠、生产具成本效益，在为当今许多尖端数字设备供电方面发挥关键作用。 例如，过去几年全球半导体行业增长归因于数字设备、通信电子、物联网（IoT）应用的全球需求。当今顶级产品——从智能手表到智能家居到智能家电——由其数字能力定义，半导体技术使一切成为可能。 基于德勤当前预测，到2022年全球半导体销售收入将达5426.4亿美元，其中39.5%来自通信和连接消费电子。 产品团队和制造商可通过为半导体器件制造消费电子外壳切入这个动态且极具利润的行业。这些外壳将智能芯片嵌入产品并确保其正常运行。制造商应牢记以下四大半导体行业关键

人机协作（HRC）正革新工业加工。2014 年面世以来，协作机器人广泛成功，成为汽车、电子等行业关键角色。各行业正窥见未来工厂图景：人机无围栏、无隔离协同作业。 未来工厂图景 人机协作让人机发挥专长互补，实现极致柔性与产能。人工操作员监控生产，机器人承担体力劳动。 决定性优势 最大灵活性、缓解人工工效学不利作业、降低受伤风险、高质量绩效、整体产能跃升。 极短 ROI、高效率、即插即用友好、替代枯燥重复任务的高性价比。 中小企业亦可承担的经济技术门槛。 感知赋能协作 摄像头、力传感器等感知器助力协作机器人在开放工业环境中紧邻人类安全运行。单视觉传感器（相机/激光/红外）生成 2D/3D 图像