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射频和微波设计指南

射频和微波电路现在是电子行业中最常见的 PCB 设计之一,因其能够捕获比普通电路更高的频率而得到认可。以前,除了军事和航空航天工业之外,制造任何东西的成本都太高,射频和微波电路现在已成为广泛的商业和专业产品的组成部分,特别是无线通信设备,如手机、卫星广播和无线网络。然而,更高的频率带来了更多的设计挑战。

为确保这些高频射频和微波电路获得成功,供应商必须考虑多种 PCB 射频和微波设计技术。

射频和微波 PCB 基础知识

描述射频和微波 PCB 的最简单方法是它们包含携带射频或微波信号的组件。这些信号的频率不同,频率的差异定义了射频和微波 PCB 与其他 PCB 类型之间的组件差异。然而,掌握射频和微波频率的基础知识是了解射频PCB设计和微波PCB设计的第一步。

本质上,电子信号是一个随时间变化的量,并传达某种信息。变化的量通常是电压或电流。这些信号在设备之间传递,作为发送和接收信息(如音频、视频或编码数据)的一种方式。虽然这些信号通常通过电线传输,但它们也可以通过射频或射频波在空气中传播。

这些射频波在 3 kHz 和 300 GHz 之间变化,但为了实用起见,它们被细分为更小的类别。这些类别包括:

上述信号属于模拟信号类别,尽管射频和微波信号明显高于传统 PCB 设计中使用的大多数标准模拟信号。模拟信号本质上不同于数字信号,每个类别都需要不同的组件来处理它们的信号。下面将更详细地描述这些信号:

通常会发现两个信号都在单个电路中运行,其组件旨在将信号从一种形式转换为另一种形式。但是,应仔细设计这些类型的电路,尤其是在模拟组件处理高频信号(如 RF 信号)时。频率越高,出现噪音等问题的可能性就越大。

射频和微波 PCB 设计的常见问题和解决方案

与典型的模拟或数字 PCB 相比,带有射频或微波电路的 PCB 布局往往更难设计。这是因为与射频信号相关的一些更成问题的特性和质量。在设计射频或微波 PCB 时,请牢记以下几点和问题。

PCB 设计基础

首先,RF 和微波 PCB 的设计应尽量减少组装过程中的任何潜在错误。一些最基本的射频布局设计指南包括:

噪声是一个术语,用于描述不希望的电压变化,它会在电路中产生错误和功能问题。噪声有多种形式,根据频率分布分为以下几类:

RF 噪声可能来自多种来源,这些来源也根据类型进行分类。下面介绍了这些以及每种噪声类型的解决方案:

使用适当的带通滤波器可以减轻很多噪声,这些带通滤波器在“感兴趣的频带”中传输信号。只有特定频率范围内的信号才能通过此滤波器,而滤波器会阻止其余信号。但是,这并不能解决频率范围内信号不准确的问题。理想情况下,应通过上述方法之一去除噪声源。

阻抗匹配

阻抗匹配是射频 PCB 的另一个重要要求。虽然高速数字信号在阻抗匹配方面有些容差,但频率越高,容差越小。对于射频和微波信号,这种容差尤为严格。

当您在设计中考虑阻抗匹配时,需要牢记几件事。其中包括:

回波损耗

回波损耗通常是由信号反射引起的。不幸的是,由于射频和微波信号对信号噪声更敏感,回波损耗是一个更加突出的问题。虽然返回信号通常遵循最小电阻的路径,但较高频率的信号往往会遵循最小电感的路径。这样的路径往往包括原始信号下方的接地层。

为了最大限度地减少回波损耗,接地层应从驱动器到接收器是连续的,否则返回信号可能会通过其他电源层。由于这些替代路径不太理想,它们会通过反射和振铃产生明显的信号噪声,甚至以热量的形式丢失。

串音

串扰是导体之间的无意能量转移,导致耦合信号。这种转移通常是互感和并联电容的结果,并且串扰的发生率往往会随着 PCB 的密度和性能的增加而增加。导体的接近程度、它们平行运行的距离以及有源线的边缘率也起着重要作用。对于高频设计(如射频和微波设计)来说,串扰往往是一个严重的问题,这就是为什么设计人员必须尽其所能防止串扰的原因。

应尽可能减少串扰。幸运的是,有多种方法可以做到这一点。这些方法包括:

层压特性

PCB 层压板的特性会对 RF 或微波 PCB 的功能产生重大影响。例如,FR4 具有比高频层压板更高的损耗因数,这意味着随着信号频率的增加,FR4 层压板会导致更高的插入损耗。此外,FR4 的介电常数或 Dk 值往往比高频层压板的更高且变化更大。 FR4 Dk 值可以变化多达 10%,这反过来又会改变阻抗。

介电损耗是与层压板特性相关的常见问题。与趋肤效应损耗类似,介电损耗发生在电子流经导体并从 FR4 PCB 基板的电子反弹时发生。在这些电子的相互作用过程中,来自流动电子的一些信号能量被传递给 FR4 电子,FR4 电子又将能量转化为热能。这种损耗可以通过使用耗散因数非常低的基板来避免,例如聚四氟乙烯特氟龙,其耗散因数约为 0.001,而 FR4 的耗散因数为 0.02。

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