PCBS 的弓和扭曲问题
Bow &Twist 电路板问题及预防
印刷电路板的弯曲和扭曲问题会导致PCB组装过程中的元件和零件移位，如果表面贴装和通孔组件x / y和z坐标与pcb不匹配，则会导致PCB组装过程非常耗时且困难。
IPC-6012 定义了电路板上的最大弯曲和扭曲 0.75%，但是一些严格的设计只允许弯曲和扭曲不超过 0.5%。有关如何测量弓度和扭曲度的 IPC 指南，请参见下文。
防止电子线路板弯曲和扭曲 ：
1、PCB设计：PCB设计人员如有必要，应使用偷铜来平衡设计层与层，以均匀分布铜。
2.层压：PCB层之间的预浸料必须是对称的，除非有特定的阻抗要求。
3.多层pcbs应该使用相同材料制造商的核心和预浸料，因为不同的制造商在层压过程中可能会出现问题。
6. 非常薄的 pcb 很容易翘曲和扭曲，因此在每个过程中都应该注意它们。
7. 烘烤pcb以确保没有水分，并在冷却过程中放置在平坦的表面上。
8. 电路板会盲孔和埋孔更容易弯曲和扭曲，因此在制造过程中必须小心处理和控制。
弯曲和扭曲问题不仅出现在pcb制造过程中，而且是由Gerber文件中的铜分布不均匀引起的。
如果不需要阻抗或特殊要求，电路板设计人员应使用对称堆叠设计多层 pcb。铜的重量应该是对称的，Prepreg 和 Core 的厚度也应该是对称的。
立即联系 MCL 以获取有关防止弓形和扭曲的帮助。
工业技术