PCB 的 SMT 元件贴装
PCB：SMT 元件贴装
PCB 具有允许电流流过电路板的导电迹线。板上的每个 SMT 组件都放置在导电路径上的特定位置，因此特定组件可以接收足够的功率来运行。在考虑在印刷电路板 (PCB) 上放置使用表面贴装技术的组件时，需要特别考虑。
CTE 注意事项
在确定 SMT 元件放置公差和间距时，您必须考虑许多因素。关于 SMT 元件间距和布局的最重要因素之一是 CTE，即热膨胀系数。许多印刷电路板由玻璃环氧树脂基板和无铅陶瓷芯片载体制成。当陶瓷载体和环氧树脂基板之间的 CTE 差异过大时，可能会出现焊点开裂，大约在 100 次循环后发生。
解决方案是确保您的基板具有足够的 CTE，使用合规的顶层基板或使用有铅陶瓷芯片载体而不是无铅载体。
将每个 SMT 组件放置在板上
您的 SMT 组件放置也将取决于尺寸和成本。吸收超过 10 mW 或传导超过 10mA 的组件将需要更多的热和电气考虑。您的电源管理组件将需要接地层或电源层来控制热流。大电流连接将由连接可接受的电压降决定。在进行层转换时，大电流路径在每个层转换处需要两到四个过孔。当您在层过渡处放置多个过孔时，您将提高导热性，同时提高可靠性并减少电阻和电感损耗。
在进行 SMT 组件放置时，首先放置连接器，然后是电源电路、敏感和精密电路、关键电路组件以及任何需要的附加组件。您正在根据功率水平、噪声敏感性以及生成和路由能力来选择路由优先级。您包含的层数将根据功率级别和设计的复杂性而有所不同。请记住，由于覆铜是成对生产的，因此您也应该成对添加层。
SMT 元件贴装后
放置组件后，如果您不是首席工程师或设计师，则应确保领导中的任何人审查布局并对物理位置或布线路径进行任何必要的调整，以便您布局电路以获得最佳效果效率。最后的考虑应包括确保引脚和通孔之间有阻焊层，丝印简洁，敏感电路和节点免受噪声源的影响。愿意根据您在审核过程中从 PCB 设计师那里获得的任何反馈来纠正 PCB。
这应该让您了解适合您的操作的最佳 SMT 组件放置方法。如需有关印刷电路板的更多信息，请立即联系 Millennium Circuits Limited。
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