HASL VS ENIG 10 如何选择 Enig 电镀的技巧

ENIG 表面处理（化学镀镍金）

神秘 代表化学镀镍浸金，是用于 PCB 的多种表面处理类型之一。 Enig 电镀正慢慢变成使用最广泛的表面处理之一，这要归功于与之相关的诸多好处。

该处理是对当前行业趋势的完美解决方案，例如无铅制造和复杂表面组件（例如倒装芯片和 BGA）的出现，这些组件需要具有平坦的表面。也称为沉金，环顾四周，您会注意到 ENIG 在许多 PCB 表面处理上的流行。

ENIG 进程

ENIG工艺或PCB沉金是最直接的承接方式之一。在此过程中，用于最终完成/生产的通孔和表面首先具有镍层，该镍层通过化学镀工艺施加到铜上，作为形成扩散屏障的一种手段。第二步，应用易碎的金色饰面。金防止镍氧化，同时显着决定表面的可焊性。

金金表面处理的优势

化学镀镍浸金 (ENIG) 是印刷电路板铜表面上的两层涂层。 RoHS 法规的增长和重要性似乎使 ENIG 成为最常用的饰面之一，尤其是在整个 PCB 行业。 ENIG 提供了几个显着的优势。

例如，除了保质期长之外，ENIG 不含铅，这意味着它本身不是有害物质。 ENIG 的另一个显着优势是它非常适合电镀通孔，不要忘记它提供或提供平坦表面的事实。与其他类型的表面处理（例如 HASL 处理）相比，它也很便宜。

尽管 ENIG 有很多优点，例如上面提到的，但也有一些缺点伴随着 ENIG 表面处理。

1. 初加工复杂，不可返工。

2.另外，ENIG表面处理可能会导致印刷电路板在长时间使用时出现信号损失。

但总的来说，ENIG表面处理的优势仍然是不可否认的。

什么时候应该使用 ENIG 技术？

您可能需要使用 ENIG 技术而不是您可能拥有的其他形式的表面处理技术有很多原因。例如，如果您想使用 ENIG 技术，您将拥有保质期长的印刷电路板。此外，如果您想要轻松实现可焊性，您可能会发现有必要使用 ENIG 技术，而不是其他可用的技术。

ENIG 技术还具有减少氧化、低接触电阻、高强度和抗摩擦的承诺。使用 ENIG 技术，印刷电路板的表面变得易于处理，不要忘记这项技术可以在 PCB 的孔周围提供出色的电镀。

HASL FINISH（热风焊料整平）

也称为热风焊料平整 , 在几个方面与 ENIG 完成有很大不同。 HASL是一种金属表面处理技术，在印刷电路板的外层进行，以屏蔽暴露的铜表面，直到所有元件的放置和焊接完成。

Hot Air Solder Levelling 涂层由 37% 的铅和 63% 的锡组成，在组装过程中，涂层会溶解一些焊料。与其他类型的常用表面处理相比，HASL 是一种廉价或具有成本效益的表面处理。 HASL是生产通用板的理想选择。

HASL 流程

HASL 过程 首先将 PCB 浸入铅或熔融锡溶液中，以确保裸露的铜区域被答案覆盖。之后，我们使用热风整平机确保焊料沉积均匀。

热风矫直机通过使用高压热风刀从板上去除多余的焊料。这种工艺的目的是确保板上的均匀性和薄层。在电路板最终组装之前，涂层可保护铜迹线免受腐蚀。下图简化了HASL流程。

喷锡的优点

与沉金或沉金技术一样，喷锡技术也有其值得注意的优点。以下是与热风焊料整平技术相关的一些优点或好处：

1. 热风整平抗铜腐蚀

2. Hot Air Solder Leveling还提供出色的润湿能力，尤其是在焊接过程中

3. HASL 还具有通过使焊接过程非常有效来提供优良和高质量焊点的优势

4. 热风焊平也可以返工，没有很多困难

5. 非常经济

6. 适用于无铅印刷电路板

7.它还可以最大限度地减少印刷电路板故障的机会

HASL的缺点

虽然上面强调的热风焊料整平有很多优点，但也有一些值得注意的缺点。 HASL 的一些显着限制包括：

1. 热风焊料整平不太环保，因此在全球许多司法管辖区都非常不鼓励

2. HASL 不适用于 PTH（Plated Through-Hole）零件/组件

3. Hot Air Solder Leveling缺乏很多设计师的青睐，因为它会给印刷电路板提供高热应力，这会导致电路板缺陷

4. HASL涂层通常存在厚度不一致的问题，并不是完美的解决方案，尤其是在SMT元件贴装方面。

什么时候应该使用 HASL 技术？

虽然您可能拥有其他类型的技术供您使用，但有时您可能不得不将 HASL 技术作为您的首选。但是为什么，你可能会问。首先，HASL 是一种对口袋友好的表面处理技术。

如果您的预算有限，这种技术非常适合您。其次，HASL 技术很容易获得，不像其他技术可能需要一些较长的时间。第三，您可能需要使用 HASL 技术，因为它是执行起来并不复杂的技术之一。

视情况选择技术

如您所见，HASL（热风焊料整平）和 ENIG（化学镀镍浸金）技术各有优缺点。使用的技术没有对错之分。

程序的选择取决于您手头的情况或您希望印刷电路板实现的目标。

如果您打算使用现成的低成本技术，并保证您的电路板有较长的保质期，那么您可能必须选择 HASL（热风焊料整平）。

但如果您想使用无表皮效应、保质期长和抗氧化的表面处理，那么您可能会发现 ENIG 是您的理想选择。

总结

WellPCB 为您提供了两种常见的表面处理类型，包括每种类型的优缺点。我们已经开始了这一切，我们将致力于帮助您看到最后的一切。

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