13 印刷电路板组装的有效测试方法

我们为什么要进行 PCBA 组装测试

在继续之前，必须注意，在印刷电路板组装方面，测试是印刷电路板开发周期中最关键的部分之一。通过测试，PCB 制造公司可以节省大量资金并消除最终生产运行带来的代价高昂的问题。在 WellPCB，对原型印刷电路板组装和小规模组装进行 PCBA 组装测试，以识别焊点问题、潜在短路和功能，以确保我们的 PCB 按客户要求运行。以下是最基本的印刷电路组装测试方法。

裸板测试

裸板测试是当一个正确的 PCB 服务提供商。值得庆幸的是，在连接 IC 等重要组件之前，有多家 PCB 制造公司会在空的 PCB 板上测试电子连接的连续性和隔离性。连续性 PCB 测试涉及验证以确保电路中没有开路点。另一方面，进行隔离测试以验证您是否满足两个独立电气连接之间所需的电阻。裸板测试背后的想法是确保 PCB 电路部分是正确的。除其他外，裸板测试至关重要，因为它可以为制造公司节省金钱和时间，从而避免与维修、现场测试和维护成本有关的问题。

装配级测试

对于印刷电路板组装，组装级测试至关重要。组装级测试对于在会议结束后检查印刷电路板的功能至关重要。这些测试可以手动完成，也可以使用自动化测试设备完成。需要注意的是，该设备有点贵，因为印刷电路板组装级测试需要多个测试设备，例如自动 X 射线检测和自动光学检测设备，仅举几例。

在线测试

在线测试，也称为印刷电路板组装的自动化测试，在制造过程完成后完成。在这里，使用飞针或适配器 E-Tes​​t 对印刷电路板进行检查，以获得更广泛的系列。您可以使用多种在线测试设备和软件来进行印刷电路板的在线测试。在其他重要的电路板书面测试中，在线 PCB 测试是已发布的电路板在推向市场之前必须经过的一些最重要的测试。

无夹具FICT在线测试

也称为飞针测试，无夹具在线测试 (FICT) 是一种无需定制夹具即可工作的 ICT，从而降低了总体测试成本。早在 1986 年首次推出的无夹具在线测试采用简单的安装方式，当测试引脚四处移动并测试电路板上的相关点时，它可以固定电路板。它通过软件控制类型的程序来做到这一点。自推出 FICT 以来，由于其多功能性，它已获得广泛使用，尤其是在电子制造业中。尽管 FICT 可以经济高效地轻松适应新电路板，但速度往往较慢。因此，这使其成为最好的测试方法之一，特别是对于小型原型 PCB 组装和测试，但对于大规模印刷电路板生产来说效果稍差。

功能电路测试

功能测试是 PCB 制造计划中的最后一个守门人。功能测试为成品印刷电路板提供了通过或不通过的选择。当制造商到达功能测试仪时，他们将测试产品的功能。在这里，他们不会测试板子的好坏。

他们不想查看焊料是否存在或缺失，或者组件是否超出公差。完成功能测试并查看整个产品。实际分析可确保组装方式正确，并且一切都可以协同工作。重要的是要注意，功能测试对于早期原型并不理想，因为它不能识别产品问题的细节。一般来说，印刷电路板功能电路测试是从整体上看产品的功能，然后将其评定为合格或不合格。

边界扫描测试

在将印刷电路板放在货架上进行购买之前，边界扫描测试也是执行的一些最重要的标准。这种类型的分析着眼于印刷电路板的线路，是测试集成电路的首选方法，尤其是在无法到达所有 PCB 节点时。在进行边界扫描测试时，电池被放置在硅引线中并连接到外部引脚以测试印刷电路板的功能。

此类测试的一个不同之处在于它可以在不触及或触及电路板的整个节点的情况下评估电路板。这是必不可少的，特别是在评估包含高密度和多层的集成电路时，这种类型的印刷电路板最近变得普遍。边界扫描测试是现场服务的标准，目的是检测跨功能系统的缺陷。

JTAG 测试

测试仍然是必不可少的，尤其是在生产高质量印刷电路板时。在其他类型的测试中，JTAG（联合测试行动组）测试对于印刷电路板的制造也是必不可少的。大多数人将 JTAG 测试视为行业标准测试，其目的是在制造过程完成后验证设计和测试印刷电路板 (PCB)。 JTAG 测试是必不可少的，因为它们通过以下三种方式协助印刷电路板制造：成本效益高、节省 PCB 制造商的时间并提高其产品质量。

X 射线荧光透射

X 射线荧光透射是一种用于查看印刷电路板内部结构（包括通孔和层）的测试过程。 X 射线荧光透射也是查看印刷电路板内部组件以验证设备真实性的标准测试。在此类检查中，X 射线电工可以在 PCB 制造过程中及早通过查看内部走线、桶和焊点连接来定位或发现缺陷。 X 射线荧光透射测试检查通常隐藏在视线之外的元素，但此类测试需要由训练有素且经验丰富的操作员进行。

X射线层压系统

与X射线荧光透射密切相关的X射线层压系统是另一种关键的测试方法，它通过扫描或X射线探测器同步旋转的过程产生水平区域的焦平面。

X 射线层压系统用于验证印刷电路板的机械完整性。它可以识别其他错误，例如缺少焊点、焊桥、润湿不足和未对准。即使 X 射线层压系统成本高昂。这是必不可少的，因为它显着缩短了时间或返工和搜索。

Lon 污染测试

超过 25% 的印刷电路板故障是由于离子污染而发生的。离子污染可能会导致灾难性的 PCB 故障，从而给 PCB 制造商带来经济损失。也称为溶剂萃取 (ROSE) 测试的电阻率。离子污染测试可有效检测制造和焊接过程中残留的离子组织。通过测试 PCB 的离子清洁度，制造商可以避免与保形涂层有关的问题。

阻焊层的耐化学性测试

阻焊层在印刷电路板的制造中非常普遍。阻焊层耐化学性测试的主要目的是识别或检查阻焊层的耐化学性。对阻焊层进行化学分析本身并不是一个复杂的过程。您所要做的就是在样品表面滴上二氯甲烷。然后用白色棉布擦拭二氯甲烷。之后需要检查织物是否染色，阻焊剂是否完全溶解。

阻焊层硬度测试

这种类型的分析旨在检查印刷电路板阻焊层的硬度。为此，您需要将 PCB 放在干净的平面上，并使用标准测试铅笔划伤整个电路板。最后，您必须记录笔的最小硬度。最低硬度需要在6H以上。

结论

无论您选择使用哪种方法，印刷电路板测试都是 PCB 设计过程中至关重要的一步。通过确保在错误影响整个生产之前避免错误，帮助您避免不必要的成本和时间。同样，要成功运行印刷电路板测试，您需要一个值得信赖的信誉良好的供应商。 WellPCB 可以提供帮助。 WellPCB 为您提供小型和大型生产服务，以加快您的测试需求。没有隐藏费用和令人难以置信的可靠性，您可以依靠我们进行高质量的 PCB 测试。