PCB 电镀：目的、类型与工艺详解
2022年3月22日
PCB 为电子设备功能提供支撑。因此，它们需要免受氧化和损坏。PCB 电镀是一种金属沉积工艺，保护 PCB 免受氧化和劣化。此外，PCB 电镀提供清洁表面光洁度，为组装元件提供准确焊接表面。PCB 制造有不同电镀方法。您想知道它们是什么吗？如果是，本文将介绍它们，并帮您理解为什么给印制电路板电镀很重要。
PCB 电镀的目的
给印制电路板电镀有以下益处。
电镀改善 PCB 美观度。
保护板卡免受氧化、湿气和污染。
PCB 电镀有助于降低印制电路板总成本并减少停机时间。
电镀产生清洁美观的焊接面。
PCB 电镀工艺简述
PCB 电镀工艺按以下方式进行。
第一步是化学沉积工艺，在板卡表面区域及钻孔内部沉积薄铜层。钻孔已清理钻孔产生的残留物和污染物。
孔内部经微蚀刻处理，有助于改善铜结合。
在板卡底部和顶部添加光阻材料并暴露于紫外光。紫外曝光仅限于无图案的自由区域。
随后洗去光阻，板卡区域被硬化光阻遮蔽。
板卡连接到电流阴极并浸入化学镀液进行电镀。
溶解铜被负电荷吸引并沉积在暴露电路上。
板卡随后浸入清洗和电镀槽产生均匀铜层。
此后在铜上镀锡保护电路。
随后去除非电路铜和光阻。
最后一步去除锡，铜电路保留。
PCB 制造的 4 种主要电镀方法
有四种主要 PCB 电镀方法，描述如下：
- 通孔电镀：
通孔电镀主要用于钻孔工艺。此法使用化学铜沉积，使孔内壁利于轻松连接印制电路板。
- 刷镀/选择性电镀：
这是印制电路板电镀的便携方法。广泛用于在 PCB 上应用电镀沉积和阳极氧化涂层。此过程不使用沉浸槽。
- 指状电镀：
指状电镀技术常称作凸出部分电镀，在板卡边缘连接器、金手指或边缘接头电镀稀有金属。稀有金属提高板卡耐磨性并最小化接触电阻。
- 卷联选择性电镀：
卷联选择性电镀是卷对卷电镀法，允许在晶体管、集成电路、连接器等元件上选择性沉积金属。
理解这些 PCB 制造电镀方法类型将帮助您做出明智决策。但这还不够。要利用这些方法，您需与 Creative Hi-Tech 等值得信赖的制造商合作。公司位于伊利诺伊州，多年来为航空航天卫星、医疗、军事、无线等行业客户交付 PCB。因此完美理解 PCB 工作环境及其电镀要求。公司专家将指导您选择合适电镀材料并提供相应益处。
相关博客文章：
- 了解不同 PCB 表面处理及其对 PCB 的影响
- 通孔 vs 表面贴装：有何区别？
工业技术