PCB电镀：讨论的目的、类型和方法

2022 年 3 月 22 日

PCB 有助于电子设备的功能。因此，需要保护它们免受氧化和损坏。 PCB电镀是一种金属沉积工艺，可确保保护这些PCB免受氧化和变质。此外，PCB 电镀提供了清晰的表面处理，并为组装组件提供了准确的焊接表面。 PCB制造有不同类型的电镀方法。你有兴趣知道它们是什么吗？如果是，那么这篇文章将向您介绍相同的内容，并帮助您了解为什么电镀印刷电路板很重要。

电镀PCB的目的

对印刷电路板进行电镀有以下好处。

电镀有助于提高 PCB 的美感。
保护电路板免受氧化、潮湿和污染。
PCB 电镀有助于降低印刷电路板的总体成本并最大限度地减少停机时间。
电镀产生干净且美观的焊接。

PCB电镀工艺简述

PCB电镀过程如下进行。

第一步是化学镀工艺，通过该工艺在电路板的表面区域以及钻孔内部沉积一层薄铜层。已经在板上钻孔的孔被清洁，以清除钻孔过程中产生的残留物和污染物。
孔的内部准备了微蚀刻，这有助于改善铜结合。
将光刻胶材料添加到板的底部和顶部并暴露在紫外线下。这种紫外线照射仅限于没有图案的自由区域。
接下来，光刻胶被洗掉，电路板区域被光刻胶掩蔽，硬化。
电路板连接到电流的阴极并浸入化学浴中进行电镀。
溶解的铜被负电荷吸引并沉积在暴露的电路上。
接下来将电路板浸入清洗和电镀槽中以产生均匀的铜层。
之后，在铜上镀锡以保护电路。
接下来，去除非电路铜和光刻胶。
最后一步去除锡，保留铜电路。

PCB制造的4种PCB电镀方法

PCB电镀方法主要有四种，分别描述如下：

通孔电镀：
通孔电镀主要用于钻孔工艺。该方法采用化学镀铜，使孔内壁有利于印刷电路板的轻松连接。
刷镀/选择性镀：
这是一种便携式印刷电路板电镀方法。这种电镀方法广泛用于在印刷电路板上施加电镀沉积物和阳极氧化涂层。在这个过程中没有使用浸泡槽。
手指电镀：
手指电镀技术通常被称为突出部分电镀，在板的边缘连接器、金手指或边缘接头上镀上稀有金属。稀有金属有助于提高电路板的耐磨性并最大限度地降低接触电阻。
卷轴连杆选择性电镀：
卷轴选择性电镀是一种卷对卷电镀方法，允许在晶体管、集成电路和连接器等组件上选择性沉积金属。

了解这些类型的 PCB 制造电镀方法将帮助您做出明智的决定。然而，这还不够。要利用这些方法，您需要与 Creative Hi-Tech 等值得信赖的制造商合作。该公司位于伊利诺伊州，多年来一直为航空航天和卫星、医疗、军事、无线和其他行业的客户提供 PCB。因此，它完全了解 PCB 的操作环境及其电镀要求。公司的专家将指导您选择合适的电镀材料，并为您提供相同的好处。

PCB电镀：讨论的目的、类型和方法

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