BGA修复的步骤是什么？ – 第一部分
2019 年 1 月 3 日
球栅阵列 (BGA) 封装在印刷电路板 (PCB) 设计和制造行业中非常流行。这些封装不仅有助于减小 PCB 的尺寸，还可以改善其功能。虽然BGA能够承受产品尺寸越来越小的压力，但它们很少需要维护和维修。 BGA 封装如何修复？ BGA返修涉及哪些步骤？这篇文章专门回答这些问题。继续阅读以了解 BGA 组装的整个过程。
修复 BGA 组件
BGA 组件的修复涉及多个步骤。以下是对所有这四个步骤的系统解释：
- 第 1 步 - 烘烤 PCB： 这是 BGA 返修过程的基本步骤，也是最重要的步骤之一。在修复过程开始之前，BGA 和 PCB 无湿气非常重要。在此步骤中，PCB 按照 JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准进行烘焙。 PCB的烘烤消除了所有的水分含量并使其免于“爆米花”，这使得BGA无法修复。 “爆米花”是在返修过程中 PCB 上出现的小凸起。
- 第 2 步 - BGA 移除： PCB烘烤干燥后，BGA可以安全移除。移除是使用先进的设备进行的。这个过程对每个 BGA 和 PCB 位置都采用了定制的热曲线。由训练有素的人员完成，他们严格遵守制造指南。
- 第 3 步 - 烘烤 BGA： 此步骤是可选的，这意味着执行此步骤的决定取决于条件。如果 BGA 刚刚从烘烤的 PCB 中取出，则不需要此过程。另一方面，如果 BGA 暴露在高于其湿度等级的湿度中，则此步骤是必要的。 BGA 在 125° C 下烘烤 24 小时。
- 第 4 步 - 现场装扮 BGA： 此步骤通常在显微镜下进行。去除残留焊料，清洁 BGA。在此步骤中，要特别注意不要损坏 PCB 或板上的组件。在此步骤中，芯片会恢复到烘烤前的原始状态。
- 第 5 步 - 粘贴高温 BGA： 此步骤主要用于高温 BGA 的情况。这会在高温下的焊球周围形成圆角。
修复过程还没有结束。在下一篇文章中，我们将讨论 BGA 组装修复过程中涉及的进一步步骤。
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