高密度互连 PCB 的兴起

2017 年 5 月 26 日

如今，越来越多地使用高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB)。这些 PCB 包含更高的连接焊盘密度、更精细的线路和空间以及更小的通孔和捕获焊盘。得益于高密度互连 PCB，电子行业取得了许多技术进步。

在各种应用中使用 HDI PCB 有很多好处。以下是一些好处：

非凡的多功能性： 高密度互连电路板通常用于重量、空间、可靠性和性能是主要问题的应用中。因此，HDI 电路板广泛用于与航空、消费产品、电子产品和计算机相关的应用。
紧凑型设计： 这些高密度板使用盲孔、埋孔或两者的组合。有时，这些电路板还集成了直径极小的微孔。因此，更少的空间足以容纳更多的组件。
更高的可靠性： 多层高密度互连板具有提供堆叠通孔的牢固互连的能力。这使得它们在最极端和不利的环境中使用非常可靠。
改进的信号传输： HDI 印刷电路板使用小型组件。这些电路板结合了焊盘中的过孔和盲孔技术，因此允许组件彼此靠近放置。这有助于减少信号损失和交叉延迟的可能性，从而提高信号传输速率。所有这些都有助于提高高密度互连印刷电路板的整体性能。
高性价比设计： 高密度电路板有助于减小产品尺寸，而不会影响产品质量。因此，借助 HDI 技术，可以将 8 层通孔 PCB 缩减为 4 层 HDI 微孔 PCB。但是，4 层 HDI PCB 的布线能力与 8 层 PCB 具有相同或更好的功能。可以以经济实惠的价格获得高质量的 HDI 设计。

上述优点使这些 PCB 适用于多种应用，其中包括：

医疗设备： 在国内和监控设备中使用带有先进软件的HDI印刷电路板，使这些设备变得更加可靠。该技术为这些设备添加了更多技术功能，从而使它们能够帮助医疗团队进行患者治疗。
航空航天： 航空航天应用需要重量轻且占用空间更少的 PCB。使用高密度互连电路板可以满足这两个要求。
电脑和智能手机： 当今使用的智能手机和计算机需要减轻重量、缩小外形以及增加功能。借助高密度互连 PCB，可以轻松实现这些要求。这使得这些 PCB 成为计算机和智能手机的首选。
军事： 用于军事通信的一些设备以及其他战略设备使用 HDI PCB 以获得更好的性能。

以上只是HDI PCB的一些应用。除了上面解释的那些之外，它们还用于其他几个应用程序中。因此，这些高密度电路板由于具有多种优点而变得越来越流行。要了解有关该主题的更多信息，您可以与 Creative Hi-Tech 等专家交谈，他们可以帮助您满足您的 HDI PCB 要求。

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