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制造商资源中心 (MRC) 于 2013 年在宾州 Allentown 创立“制造业有多酷”®大赛，吸引全州团队参赛。学生团队和教师教练获得摄像设备、软件和专业指导，学习脚本撰写、录制和剪辑视频故事。大赛旨在改变学生对制造业职业的认知。
年度视频大赛激励宾州学生探索酷炫制造业职业并制作企业形象片。每场大赛设在线投票的“观众选择奖”。赛制已被十多个州采纳。点击此处查看 2023 年宾州最佳视频作品。
若有兴趣以学校或制造商身份参与 WSCM，或邀请团队大使今春到高中演讲，请联系劳动力参与总监 Hannah McGarry：hmcgarry@dvirc.org。
工业技术
工程师与制造商用金属时追求强度与耐久。金属件预期长效，其抗应力能力让其广泛适用。但有时制造商需要金属柔软延展。因金属过硬时，弯曲、成型、切削成目标形状更难。换言之，更高延展性、更低硬度意味着金属工视角的更好加工性。金属加工中，退火等热处理工艺可提高金属延展性、降低硬度，使其更易加工。本文解析退火原理及其如何改善海量金属(有时含非金属)零件。什么是退火工艺？退火是软化金属、降低硬度、消除内应力、提高延展性的热处理工艺。所有物理变化改善金属加工性，使其在弯曲、机加工等制造工序中更易使用。除让金属更易加工，退火还能稳定材料化学性质、延长成品金属件寿命(防后续断裂)。该工艺甚至可用于玻璃、塑料等非金属
革命性模拟计算 Imec 与 GlobalFoundries 演示一款存内计算芯片，能效高达 2900 TOPS/W，比当今商业方案高约两个数量级。设计利用 SRAM 内部模拟计算，基于 GlobalFoundries 22nm 完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺制造。 Imec 模拟存内计算（AiMC）将作为 22FDX 平台特性提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec AnIA 测试芯片，安装于测量用 PCB，可达 2900 TOPS/W（图片：Imec） 模拟计算解析 模拟计算或存内计算是经验证技术，已被 Mythic、Syntiant、Gyrfalcon 等商业
科思创（德国勒沃库森）计划在上海一体化基地（CISS）新建聚氨酯分散体（PUD）生产设施，以应对亚太地区对环保涂料和胶粘剂日益增长的需求。同时将增设聚酯树脂生产线（PUD前体）。两条生产线预计2024年建成投产。 战略意义 科思创涂料、胶粘剂、特种材料事业部全球负责人Michael Friede表示：此项投资为产品持续增长做准备，巩固全球领先地位。未来客户将继续依赖我们以水性体系替代溶剂型产品，同时保持同等性能。凭借多元化生产，我们兼具灵活性，能满足多样化需求。 应用领域 科思创开发定制化PUD服务广泛行业：Bayhydrol UH、U、UV系列及Bayhytherm用于汽车原厂/修补漆底漆、
什么是 C# 访问修饰符？ 访问修饰符——控制类型和类型成员可见性的关键字——是 C# 封装的基石。它们决定哪些代码可以引用类、属性或方法，确保只有程序预期部分能与内部实现细节交互。 C# 提供六种访问修饰符： Private Public Protected Internal Protected Internal Private Protected 本教程你将学习： 访问修饰符是什么及其重要性 Private、Public、Protected、Internal 修饰符深度解析 构造函数如何初始化类字段 Private 访问修饰符 将成员标记为 private 将其用法限制在包含类内
