所有关于 PCB 表面处理的解释
任何电路板原型设计工程师都知道涂层和表面处理的重要性。通常，PCB 通常具有铜涂层，对电路板的整体效率至关重要，因为它可以保护其组件免受氧气和其他元素的影响。原型 PCB 上的某些区域也可以镀金以用作接触垫。为此只需要镀一层薄金，但如果由于某种原因必须使金更厚，则需要进行电解工艺。
有兴趣了解更多关于原型电路板其他饰面的信息吗？这里有一些很好的提示，可以帮助您进行 PCB 制造。
喷锡/无铅喷锡
这是用于 PCB 的最常见的表面处理，其背后的过程非常简单。工程师将电路板浸入装有熔化的锡或铅的容器中，然后取出后，将热空气吹过电路板以去除剩余的焊料。这种技术的一大优点是它允许 PCB 暴露在令人难以置信的高温下，最高可达 509 华氏度。此外，通过将整个电路板浸入焊料中，工程师可以注意到层压是否存在任何问题。
沉锡
浸锡是一种金属饰面，直接沉积在板上，而不是浸渍。表面处理实际上是与电路板的铜涂层发生化学反应的结果，这种锡可以保护电路板免受进一步氧化。
OSP/Entek
代表有机可焊性防腐剂，这种水基有机化合物通过传送带工艺施加到暴露的铜上。它旨在在焊接前保护铜，其最大的好处之一是它是其他重金属的环保替代品。
化学镀镍沉金 (ENIG)
这是一个两步过程；首先，将镍涂在铜上，然后在上面涂上金。镍是您实际焊接组件的材料，而金是在储存和保质期内保护镍的材料。
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