Cadence 和联电合作认证 28HPC+ 工艺的模拟/混合信号流
认证使客户能够利用集成的、全面的 AMS 解决方案促进联电最具广告的 Cadence 模拟/混合信号 IC 设计流程的加速设计，已获得联电 28HPC+ 工艺技术的认证。通过此认证，Cadence 和联电的共同客户可以使用全面的 AMS 解决方案，使用 28HPC+ 技术设计汽车、工业物联网和人工智能芯片。完整的 AMS 流程基于联电的 Foundry Design Kit，包括一个实际演示电路，具有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程，可在 28HPC+ 上实现更无缝的设计。
Cadence AMS 流程结合了经过验证的定制/模拟、数字和验证平台，并支持更广泛的 Cadence 智能系统设计策略，加速 SoC 设计的卓越性。 AMS 流程具有集成的标准单元数字功能，非常适合数字辅助模拟设计，是使用 28HPC+ 技术开发汽车、工业物联网和人工智能应用的客户的理想解决方案。
完整、经过认证的 AMS 流程包括 Virtuoso 模拟设计环境 (ADE)、Virtuoso 原理图编辑器、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Space-Based Router、Spectre Accelerated Parallel Simulator (APS)、具有集成 Xcelium 并行逻辑仿真的 Spectre AMS Designer、Voltus- Fi 定制电源完整性解决方案、Innovus 实施系统、Quantus 提取解决方案和物理验证系统 (PVS)。该流程提供以下内容：
• 前端设计：提供角点、统计和可靠性模拟；电路和设备检查；以及模拟和混合信号仿真和验证管理。
• 自定义布局设计：提供先进的电迁移和寄生感知环境，包括原理图驱动的布局和模块生成、线编辑器和引脚到主干布线、符号布局、电气感知设计和电压相关规则。
• 布局后寄生仿真和电迁移和 IR 压降 (EM-IR) 分析和集成签核：包括寄生提取、DRC 和布局与原理图 (LVS) 检查。
• 混合信号 OpenAccess：在单个 OpenAccess 设计数据库上运行的 Virtuoso 和 Innovus 平台之间实现完全互操作性，使混合信号设计人员能够直接从 Virtuoso 驾驶舱内使用 Innovus 工具无缝执行数字块实现。
UMC 的生产就绪 28HPC+ 工艺利用高性能 High-k/Metal Gate 堆栈来支持广泛的设备选项，以提高灵活性和性能要求，针对应用处理器、蜂窝基带、Wi-Fi、DTV/ STB、mmWave 等。高 k-/金属栅极堆栈和核心器件 Vt 的丰富选项、各种存储器位单元和欠驱动/过驱动 I/O 功能可帮助 SoC 设计人员实现无与伦比的成本、性能和电池寿命。
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