参考设计支持内存密集型 AI 工作负载
莱迪思半导体公司和 Etron Technology Inc. 已经发布了用于 Etron 的低引脚数 RPC DRAM 的存储器控制器参考设计，用于需要紧凑外形的低功耗边缘 AI 和视频处理应用。莱迪思的低功耗 ECP5 FPGA 作为 RPC DRAM 的内存控制器，为 AI 或智能视觉工作负载提供处理。应用包括工业相机、无人机、AR/VR 系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
该参考设计满足了低功耗、更小外形尺寸和减少数据延迟的要求。 Lattice 表示，挑战之一是智能视觉和其他 AI 应用程序会生成大量数据，这些数据通常会上传到云端进行分析，但由于边缘设备 OEM 对数据延迟和隐私的担忧，他们希望处理更多本地分析，无需为其设计增加功率或尺寸。
该参考设计的功耗比使用标准 DDR3 DRAM 的系统低 15%，整体设计占用空间小于标准 DDR3 DRAM 芯片使用的 9 × 13 毫米 BGA 封装。莱迪思的战略联盟主管 Kambiz Khalilian 表示，该解决方案的另一个优势是，由于莱迪思的设计工具和 sensAI 软件堆栈，它不需要基于 FPGA 的设计专业知识。
莱迪思最近还发布了最新版本的解决方案堆栈，用于边缘设备上的人工智能处理，莱迪思 sensAI 3.0。莱迪思表示，解决数据安全、数据延迟和隐私问题，新的 sensAI 3.0 解决方案堆栈使边缘 AI 应用程序的性能提高了一倍，并将功耗降低了一半。它包括对用于低功耗智能视觉应用的 CrossLink-NX FPGA 的支持。它具有定制的卷积神经网络 (CNN) IP，这是一种加速器 IP，可简化常见 CNN 网络的实现，并经过优化以进一步利用 FPGA 的并行处理能力。
Lattice/Etron 参考设计包括软件开发工具，具有基于 GUI 的存储器代码生成器工具和 Verilog 仿真模型。 Etron 将于 2020 年第三季度提供使用莱迪思 sensAI 解决方案堆栈和 RPC DRAM 内存控制器参考设计的应用演示。
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