EN 12163 级 Cu-DLP R300
Cu-DLP,垫。 No CW023A 是一种脱氧铜,具有有限的低残留铜含量。与可比的 DIN 制造 SW-Cu,垫。没有 2.0076 符合。根据 DIN 1787 :1973-01 适用:冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 SW-Cu 具有抗氢性,在纯铜材料中表现出最低的导热性和导电性。加工性能:热成型:非常好冷成型:非常好可加工性:不利硬钎焊:非常好软钎焊:非常好气体保护焊:良好抛光:非常好应用:最好在仪器工程和建筑行业。对于电解镀锡带材的涂层(Sn光亮, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) 在 DIN EN 14436 :2004-11(表 5)中按应用(更好的可焊性、更好的耐腐蚀性、降低接触电阻、更好的外观)列出
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 8.9克/立方厘米 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
弹性模量 | 20.0℃ | 129 帕 | |
伸长率 | 20.0℃ | 8 % | |
伸长率A10 | 20.0℃ | 6% | |
伸长率A100 | 20.0℃ | 5% | |
泊松比 | 23.0℃ | 0.34 [-] | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
剪切模量 | 23.0℃ | 48 帕 | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
抗拉强度 | 20.0℃ | 300兆帕 | |
屈服强度Rp0.2 | 20.0℃ | 280兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
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热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
熔点 | 965 - 1100℃ | 典型的锻铜纯/低合金铜 | |
比热容 | 20.0℃ | 385 J/(kg·K) | |
导热系数 | 20.0℃ | 352 W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
电导率 | 20.0℃ | 5.20E+7S/m |
电阻率 | 20.0℃ | 1.9E-8 Ω·m |
化学性质
属性 | 值 |
---|---|
铋 | 5E-4% |
铜 | 99.9% |
铅 | 5E-3% |
磷 | 0.01 % |
金属