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EN 12163 级 Cu-DLP R300

Cu-DLP,垫。 No CW023A 是一种脱氧铜,具有有限的低残留铜含量。与可比的 DIN 制造 SW-Cu,垫。没有 2.0076 符合。根据 DIN 1787 :1973-01 适用:冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 SW-Cu 具有抗氢性,在纯铜材料中表现出最低的导热性和导电性。加工性能:热成型:非常好冷成型:非常好可加工性:不利硬钎焊:非常好软钎焊:非常好气体保护焊:良好抛光:非常好应用:最好在仪器工程和建筑行业。对于电解镀锡带材的涂层(Sn光亮, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) 在 DIN EN 14436 :2004-11(表 5)中按应用(更好的可焊性、更好的耐腐蚀性、降低接触电阻、更好的外观)列出

属性

一般

属性 温度

密度

20.0℃

8.9克/立方厘米

机械

属性 温度 评论

弹性模量

20.0℃

129 帕

伸长率

20.0℃

8 %

伸长率A10

20.0℃

6%

伸长率A100

20.0℃

5%

泊松比

23.0℃

0.34 [-]

典型的锻铜纯/低合金铜

剪切模量

23.0℃

48 帕

典型的锻铜纯/低合金铜

抗拉强度

20.0℃

300兆帕

屈服强度Rp0.2

20.0℃

280兆帕

属性 温度 评论

热膨胀系数

23.0℃

1.6E-5 - 1.8E-5 1/K

典型的锻铜纯/低合金铜

熔点

965 - 1100℃

典型的锻铜纯/低合金铜

比热容

20.0℃

385 J/(kg·K)

导热系数

20.0℃

352 W/(m·K)

电气

属性 温度

电导率

20.0℃

5.20E+7S/m

电阻率

20.0℃

1.9E-8 Ω·m

化学性质

属性

5E-4%

99.9%

5E-3%

0.01 %


金属

  1. EN 1652 级 Cu-DLP H040
  2. EN 12163 级 Cu-DLP R200
  3. EN 12163 级 Cu-DHP H065
  4. EN 1652 级 Cu-DLP H090
  5. EN 1652 级 Cu-DLP H110
  6. EN 12163 级 Cu-DHP H075
  7. EN 12163 级 Cu-DHP H100
  8. EN 12163 级 Cu-DLP H075
  9. EN 12163 级 Cu-DLP H085
  10. EN 12163 级 Cu-DLP H100
  11. EN 1652 级 Cu-DLP H065
  12. EN 12163 级 Cu-DLP H065