表面贴装组装与机电组装的区别
有多种方法可以在印刷面板上组装微型电子元件。并且表面贴装组装比机电组装更受欢迎。
尽管如此，每个人都有自己的优点和缺点。要了解这两种方法的区别，您必须对这两种方法都有一个概述。
表面贴装组件
这种方法是一种通过将元件直接放置或安装在印刷电路板表面上来生产电路的方法。在这种方法中，所有元件或器件都借助阻焊层安装在板上。
如果组装方法是表面贴装组装，则生产过程将非常快。但是，它也有很多缺点。
例如，尽管生产过程显着加快，但同时也增加了装配过程中出现缺陷的风险。
这主要是因为组件的小型化以及电路板的更密集包装。在这些条件下，故障和错误的测试和检查在制造过程中变得越来越重要。使用表面贴装组件制造印刷表面板包括一系列过程。
组装过程从应用焊膏开始。这是安装电子元件的物质。将阻焊层应用到电路板上后，您可以继续放置组件。这可以手动完成，也可以借助机器完成。
然后这个过程继续进行到回流焊接过程，然后清除所有多余的焊料。完成这些步骤后，表面贴装组装过程就完成了，您可以进入印刷电路板的测试阶段。
机电组装
机电装配严重依赖机械和其他自动驱动单元。电子产品由互连和许多组件组成。这些组件也可以是改变电流的装置，例如电阻器、导体和电容器。
因此，电路板组件是大多数电子产品的驱动力，因为它提供了电流可以传递到所有组件的通道。组件可以通过两种方式安装到电路板上。而大多数机电组装工艺都集中在通孔工艺上。
在这个过程中，每个组件都带有引线，这些引线安装在电路板的通孔内。这些类型的元件非常古老，因为通孔方法已经使用了很长时间。
哪个更好？
在成本方面，由于多种原因，表面贴装组件更具成本效益。原因之一是 SMT 组件更容易找到。另一个原因是有许多服务可以完全按照您的规格制造表面贴装印刷电路板。
更不用说，由于它提供的低廉价格，它还提供了更好的设计质量和速度。此外，测试通孔可能很困难，可能需要专门的测试设备，这反过来又会增加您在测试上的花费。
结束语
电子组装工艺技术有时会集成到表面贴装组装工艺中，具体取决于您处理的产品。因此，很难说一个是否比另一个更好，因为项目可能会有很大差异。
但是，可以说通孔方式已经过时，比表面贴装技术有更多的弊端。
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