瑞萨电子扩展ZMOD4410室内空气质量（IAQ）传感器平台，嵌入人工智能（e-AI）增强异味感知，服务通风系统、浴室监测、空气质量设备。神经网络训练固件在包括RL78 MCU在内的多种单片机上提供更高分辨率测量。 更新后的ZMOD4410平台能更准确检测小密闭空间中的异味指示气体，降低器件间差异，区分硫基和乙醇基气味。这是瑞萨新一套AI驱动方案中的首批e-AI固件升级。 平台软件可配置架构支持现场固件更新，实现特定应用功能，如选择性挥发性有机化合物（VOC）测量。新AI固件使IAQ测量符合国际标准，实现总VOC（TVOC）低ppm级检测和改进估算二氧化碳（eCO₂）读数。固件目前适配瑞

德国研究项目OpenLicht交付创新智能照明方案，利用开源软件、机器学习库和经济型硬件，自主根据居住者活动调节室内照明。 当前Philips Hue、Osram Lightify等智能照明产品自动化有限，通常需用户手动设定时间表或通过手机App控制。虽可编程，但这些系统仍依赖预配置规则，无法实时适应用户行为。 当今智能照明系统仍需用户手动设置。OpenLicht项目开发了更智能照明系统原型（图片：Infineon Technologies/OpenLicht） OpenLicht项目于2016年9月启动，旨在将人工智能和机器学习融入智能照明，改变这一范式。“双重目标：推进基于AI的智能

前瞻AI软件初创公司Mipsology携手Xilinx，释放FPGA在AI负载上的全部潜力。其“零门槛”方案Zebra将现有GPU代码转译为可在FPGA上运行Mipsology定制AI计算引擎的形式——无需代码修改或重新训练。 如今Xilinx随最新版Alveo U50数据中心加速器卡出厂预装Zebra，开箱即享GPU到FPGA无缝转换。Zebra已在Alveo U200和Alveo U250等其他Xilinx板卡上加速推理。 Xilinx最新版Alveo U50数据中心加速器卡现随Mipsology Zebra软件出厂，让GPU AI代码可在FPGA运行（图片：Xilinx） Xili

设计可靠印制电路板（PCB）是构建高性能、高性价比原型的基石——尤其是硬件约束与软件复杂度紧密耦合的嵌入式系统。 从原理图出发，工程师可仿真信号、生成Gerber和钻孔文件、制造前验证布局。选择合适PCB设计工具至关重要；理想方案须直观、功能丰富、稳定，并拥有全面元件库支撑多样项目。 硬件考量 物联网部署中，导电与非导电材料的无缝集成决定性能与可靠性。随着器件尺寸缩小，密集元件产生的热成为主导设计因素。热管理——通过精心布局、铜铺设计、材料选择——确保可预测温度响应和元件寿命。 绝缘铜迹线、隔离高压区域实现防护。FR-4凭借机械强度、高频保真度、优异耐热、低吸湿性，仍是行业标准。广泛用于高端、

瑞萨、NXP、Microchip、高通、STMicroelectronics五大厂商扩大对Microsoft Azure RTOS支持，让工程师更轻松将芯片与Azure实时操作系统融合。Azure RTOS嵌入式应用套件提供设备运行、资产、产品性能即时可视化，丰富IoT构建模块简化芯片到云开发。 五家合作伙伴均将发布含Azure RTOS ThreadX（RTOS核心组件）的嵌入式开发套件。这些套件为资源受限设备提供低延迟性能，并与Azure IoT服务无缝集成，实现设备连接、监控、控制。 Microsoft将在GitHub发布所有Azure RTOS组件完整源码，让开发者构建、测试、定制OS

电源管理是现代FPGA系统基石。精心设计的供电网络不仅提升效率，更延长器件寿命，这也是复杂电源管理IC（PMIC）需求持续激增的原因。 FPGA电源管理为何需要专业方案 FPGA抽取高动态电流、陡峭爬升率，要求控制器精准输送电流步进同时将输出电压波动降至最低。工程师大部分时间编写逻辑而非设计电源轨，因此经验证、可扩展的方案至关重要。 瑞萨面向Xilinx的参考设计 瑞萨电子发布三款针对Xilinx旗舰家族的交钥匙PMIC参考设计：Artix-7、Spartan-7和Zynq-7000 SoC。每块板基于瑞萨ISL91211AIK或ISL91211BIK多相PMIC，采用紧凑4.7×6.3 mm

Dialog Semiconductor发布全认证DA14531 SmartBond TINY模块。旨在大幅降低为物联网设备添加蓝牙低功耗（BLE）连接的成本，该模块以单价低于0.50美元刷新行业基准，适配联网消费、医疗、智能家居和家电应用。 Dialog Semiconductor连接与音频业务资深副总裁Sean McGrath声明：“2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC以低于50美分定价刷新BLE SoC行业基准。DA14531模块进一步发挥SoC能力，含集成天线和所有必需元件，在大批量下以低于1美元成本为物联网系统添加BLE功能。” “这款模块不仅打破成本

瑞萨解决方案入门套件（RSSK）提供全套硬件、软件和工具，用于评估RX23E-A单片机的精密24位Delta-Sigma ADC。即使无模拟前端经验的开发者，也能在测试模拟特性时达到纳伏级精度。 RX23E-A 32位单片机集成AFE，开箱即用可达亚0.1%精度测量温度、压力、流量、重量，适配工业自动化和精密测量系统。RSSK评估板含插拔式接线端子支持多样传感器连接、带冷端补偿的专用热电偶连接器、RS-485/CAN驱动IC实现稳健通信。 配合PC和套件直观GUI，用户可配置广泛AFE和ADC参数，通过动态图表和直方图即时可视化结果，简化验证流程。 通过标准USB供电，板卡也可搭配

Altium, LLC发布Altium 365，业界首个专注印制电路板（PCB）设计的云平台。历时两年打造，该方案将Altium Designer强大桌面能力与云端协作工具无缝融合，让工程师、供应商、制造商从概念到生产全程协同。 远程办公成电子行业常态——尤其是COVID-19大流行加速这一趋势——Altium 365让设计师在任意联网设备上创建、审阅、迭代PCB，无需固定办公桌面。 亮点功能是与Altium Designer原生集成，团队可实时协同设计，同时保留桌面软件全部威力。这种紧密耦合减少沟通失误、缩短重设周期、加速上市。 Altium 365将协作延伸至非Altium Designe

编者注：Arduino平台已成快速原型基石，将核心板与海量扩展板、庞大支持生态结合。本文访谈来自姊妹刊EE Times Europe，Arduino CEO Fabio Violante分享平台发展轨迹与新兴行业趋势观点。 Arduino是建立在精简软硬件栈上的开源电子平台。源自意大利，凭借开源板卡先驱地位，成全球创客必备工具。 借助Arduino，开发者能快速创建集成经典电子元件、传感器、伺服机构、通信模块的设备。平台降低电子开发门槛，赋能爱好者与专业人士原型低成本方案。 自2005年Arduino Uno发布以来，Arduino成创客运动支柱。如今平台影响力远超爱好者，延伸至初创企业、教育

汽车产业加速向电气化和数字化连接转型，STMicroelectronics推出AutoDevKit生态系统——一套全面工具套件，旨在简化管理现代汽车无数系统的电子控制单元（ECU）创建流程。 新车现包含超100个ECU，每个模块复杂度持续攀升，设计团队迫切需要加速开发周期。同时，卤素灯、机械执行器等传统部件正被LED、无刷电机等智能元件取代。 AutoDevKit通过让开发者专注系统级功能，由平台处理底层任务（含设备驱动构建），可节省数月工程工时。 免费提供的AutoDevKit库插件让用户浏览ST汽车级单片机和功能板目录、组装原型，再在引导式工作流中连接、生成代码、编译、烧录固件，并支

发布全新低功耗AI参考设计 能效AI处理器领军者GreenWaves携手红外传感器专家Lynred，发布参考设计平台，助力楼宇管理者优化互联办公环境的空间利用率。 占用率监测为何重要 企业往往投资超出实际所需的房地产，实时占用数据有助于识别并消除闲置空间，将闲置会议室转化为生产性资产。 监测办公室和会议室占用率有助于确定最佳工作空间需求（图片：Shutterstock） 合作成果是单节5号电池供电的评估板，配套开源固件和算法套件。它在25-30 m²空间内实现精准人数统计，并通过纯红外感知保护人员隐私。 AI驱动的人数计数 Lynred智能建筑经理Cyrille Trouilleau表示

在2020年Embedded World展会上，Direct Insight发布了紧凑SODIMM封装的TRITON-TX8M系统级模块（SoM）。基于NXP i.MX8M Mini，模块集成四个高达1.6 GHz的64位ARM Cortex-A53核心，在不妥协尺寸和功耗的前提下提供强劲性能。 图1：i.MX8M Mini框图 系统级模块超越单芯片，将连接、多媒体、显示接口、GPIO和操作系统整合为一体。与功能和引脚数固化的SoC不同，SoM可在载板上替换升级，为定制应用提供无与伦比的灵活性。 Direct Insight董事总经理David Pashley解释：“SODIMM模块采用

物联网（IoT）设计日益复杂。预计到2034年将有超5000亿设备联网，企业需要稳健策略，在不推高成本的前提下提供精准定位和高效能耗。 物联网触及生活方方面面——从可穿戴健康监测到广阔资产管理网络——要求可靠、长距离、低功耗通信，覆盖数公里范围。 这些设备通常预期运行长达八年。持续数据流很少需要；间歇性、低比特率传输即可。低功耗广域网（LPWAN）以极低功耗、优异覆盖和可扩展性满足这些需求。 Semtech全新LoRa Edge平台将超低功耗LoRa收发器、GNSS和Wi-Fi扫描集成于单一芯片组。通过消除独立GNSS和Wi-Fi模块，LoRa Edge大幅削减物料清单（BOM）成本，同时提供

面向工业4.0、轻型电动车和汽车领域的锂离子电池模块领军制造商Cleantron推出P4电池包——全互联解决方案，让车队运营商和资产管理者随时随地监测电池健康度、温度、电压、电流和荷电状态（SOC）。 Telit赋能的智能连接 P4电池包集成Telit ME910C1-WW LTE模块，基于高通MDM9206 LTE物联网调制解调器。作为3GPP R13 LTE Cat M1/NB1设备，它在全球覆盖的同时，通过省电模式（PSM）和扩展非连续接收（eDRX）保持低功耗。这些特性让模块仅在短暂数据突发时唤醒，大幅延长电池包运行寿命。 P4电池包 OneEdge实现无缝部署 Telit On

射频微波权威Mini-Circuits携手4D雷达成像先驱Vayyar，推出交钥匙4D毫米波（mmWave）成像与感知开发平台。这一合作延续长期伙伴关系，为大学师生和行业研究者提供即拿即用、低门槛的下一代感知应用解决方案。 VTRIG-74套件为工程师和研究者配备Vayyar高分辨率集成RF收发器和雷达IP，支持工业物联网、机器人、智能家居、运动/障碍物检测、车内驾乘人员检测、医疗患者监护等先进应用，无需自建硬件的高昂成本。 套件核心是Vayyar旗舰收发器芯片，集成完整毫米波前端和模拟基带信号链，支持多达40根天线。数据手册查看完整技术细节。 关键特性 即用型毫米波收发器模块，面向4

瑞萨RE01评估套件展示了其32位RE01系列嵌入式控制器如何为能量采集物联网方案供电。基于硅薄埋氧层（SOTB）工艺，RE01系列大幅降低主动和待机模式功耗，让设备无需更换或充电电池即可持续运行。 套件搭载最高64 MHz主频、1.5 MB闪存的ARM Cortex-M0+内核RE01控制器。包含专用能量采集模块接口和可充电池接口、Arduino兼容排针用于快速传感器原型、Pmod连接器用于无线模块测试。 （来源：瑞萨） 核心特性 能量采集系统——评估发电元件、二次电池接口，瑞萨官网提供示例代码。 Arduino Uno排针 & PMOD接口——快速集成硬件开发。 板载调试——仅需附

智能开发板加速物联网创新 从概念到市场就绪的物联网产品旅程，越来越依赖智能开发板——这些集成通信、感知和处理能力的紧凑、高性价比平台。 物联网格局 物联网已融入日常生活，从个人穿戴到工业自动化。传感器、通信协议和机器学习算法的快速演进，倒逼企业以前所未有的速度创新。易获取的软硬件工具是将这些能力转化为实体产品的关键。 智能开发板概览 无论基于单片机、SoC还是单板计算机，智能开发板都为原型开发和量产提供交钥匙方案。市场汇聚了电子巨头、初创企业和众筹项目，核心技术高度趋同。 Aconno ACD52832：低功耗多传感器集成板 ACD52832基于64 MHz 32位Arm Cortex-M4F

工业4.0将借助汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）的进步，为制造业带来前所未有的自动化、效率与生产力。未来，机器将执行“学习型”任务，实时监控生产数据并在偏差出现时自动调整参数，形成自我纠正系统，从而提升良率、减少废品。 这种系统将产生海量数据，亟需采集、存储和分析。电子行业虽未完全实现全自动化，但迈向工业4.0的趋势已清晰可见，PCB制造市场正率先呈现这一趋势。 颗粒度数据需求驱动流程重塑 PCB制造商面临压力，必须为每块电路板提供颗粒级数据。详细信息帮助客户追溯供应链缺陷、定位根因、加速故障排查。为满足需求，制造商正重新设计流程，在每一步采集数据并开展根因分析，构建庞大制造数据库，实

瑞萨电子公司推出了两款高性价比开发板，旨在加速物联网端点开发：RL78/G14快速原型板和RL78/G1D BLE模块扩展板。这两款板卡为原型阶段带来了先进功能、简化调试和无线连接能力。 RL78/G14 MCU核心优势 作为RL78家族的旗舰产品，RL78/G14 MCU在32 MHz主频下可提供51.2 DMIPS性能，拥有高达512 KB闪存、48 KB RAM，并集成定时器和8位DAC。其功耗表现业界领先：运行模式下仅66 µA/MHz，待机电流低至240 nA。 这些规格使该原型板成为电机控制、传感器节点以及家电、工业自动化、楼宇管理、医疗设备等广泛物联网应用的理想选择。 板载仿真器